EMMC153存储芯片测试座参数:

中心引脚间距:0.5mm

适配芯片尺寸:11.5*13.5mm

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+175°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

DFN封装晶圆测试座参数：

本体尺寸：30*30mm

中心引脚间距：3.96mm

Socket壳体：合金+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+175°C

机械寿命：15000次(机械测试)

产品特点:

1.单面弹结构:采用传统的焊接方式将Socket与PCBA板固定,稳定牢固,但是费工费时,且Socket一旦焊接后,无法重复利用:

2.双面弹结构:采用创新的锁螺丝方式将Socket与PCBA板固定,在确保接触稳定牢固的同时,减少了按装时间,省时省力,且PCBA可以重复利用,节约了测试成本;

QFP芯片测试治具产品特点及规格

Socket本体：合金翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for lminute

绝缘阻抗：1000m500V DC

最大电流：单pin过流1A

使用温度：-45°C-+175*C

机械寿命：30000次(机械测试)

定制SOP6pin芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C~+175°C

使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

TO封装测试座参数:

壳体材质:进口LCP、PES 阻燃级耐高温塑胶; 

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin

SPECIFICATION

1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-55°C ~+175°C

7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)

8、操作力:1.0Kg MAX

9、中心引脚间距:1.5mm

10、适配模块尺寸:12*24mm

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路
2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境
3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.

支持频率：≤200Mhz

温度范围：-45℃-125℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN1A max

接触电阻：≤50毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>1.5万次

中心引脚间距:1.016mm

适配芯片尺寸:14.224*14.224mm

EMMC153存储芯片测试座参数:

中心引脚间距:0.5mm

适配芯片尺寸:11.5*13.5mm

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+175°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+175°C

最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试)

操作力：15~30g/Pin MAX

EMMC153存储芯片测试座参数:

中心引脚间距:0.5mm

适配芯片尺寸:11.5*13.5mm

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+175°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

晶振测试座参数：

支持频率：≤1Ghz

温度范围：-40℃~155℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN 1A max

接触电阻：≤50毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>1.5万次

电容测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.可过6A

工作温度:-55°C~+175°C

支持频率：≤200Mhz

温度范围：-45℃-125℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN1A max

接触电阻：≤50毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>1.5万次

中心引脚间距:1.016mm

适配芯片尺寸:14.224*14.224mm

功率元器件老化测试座产品特点
①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低
②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用
③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高

TO封装测试座参数:

壳体材质:进口LCP、PES 阻燃级耐高温塑胶; 

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin

适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景

SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板

支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板

助力企业降本增效  提高产品测试良率

连接器测试Pogo Blade 弹片电气属性

1.0.11mm厚度弹片寿命 300K

2.工作环境温度 -55~175℃

3.内阻 Pin≤50mΩ

4.绝缘阻抗 1000MΩ Min @ DC500V

5.额定电流 1A~3A

6.表面硬度 HV450~HV550

7.表面粗糙度 Ra0.1~Ra0.2

8.材料 铍铜镀镍(镀金)

9.下压只能沿着弹片从上往下纵向施压

10.不能使用在有腐蚀性的气体,液体,粉尘的环境中.