订购热线：13632719880
订购热线：13632719880
热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
QFP芯片测试治具产品特点及规格
Socket本体：合金翻盖式
探针材料：铍铜
探针镀层：镍金
操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大
接触阻抗：50mΩmax
耐压测试：700V AC for lminute
绝缘阻抗：1000m500V DC
最大电流：单pin过流1A
使用温度：-45°C-+175*C
机械寿命：30000次(机械测试)
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等。
QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。
测试治具分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.65、0.8mm
IC测试治具
QFP100pin探针测试治具
QFP芯片测试治具
QFP芯片测试夹具
QFP芯片测试架
芯片测试架
咨询热线
0755-83587595
传真：0755-23287415
电话：13632719880 0755-83587595 
邮箱：liu@hydz999.com 
地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室 友情链接:
深圳市鸿怡电子有限公司 保留一切权利 备案号：粤ICP备16068982号 百度统计
