老化板定制

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QFN芯片老化测试座-老化板

QFN芯片老化测试座-老化板

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QFN芯片老化测试座-老化板

QFN芯片老化测试座-老化板

适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景

SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板

支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板

助力企业降本增效  提高产品测试良率


服务热线: 13631538587
产品参数
适用 MOS管/三极管/IGBT可靠性测试
座子 翻盖/下压/直插(材质有塑胶和铝合金)>适用于间距0.3mm-2.54mm
测试座材料 Ceramic PEEK,pps,Torlon, PEI,Vespel SP-1
座头材料 AL,Cu,PPS
导电材质 探针/弹片
工作温度 -55~200度
座子寿命 >10万次(因测试条件不同结果不同)
电流 1A-100A
电压 1700V
电阻 100MΩ以下老化时长:>5000H
产品展示
  • 老化PCB板老化PCB板
  • 芯片老化板芯片老化板
  • 芯片老炼测试板芯片老炼测试板
  • HMILU老化板方案HMILU老化板方案
  • IC老化板方案IC老化板方案
采购: QFN芯片老化测试座-老化板
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0755-83587595