HMILU生产的功率元器件TO247-3L/4L通用测试座socket-鸿怡电子

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HMILU生产的TO247-3L/4L通用测试座socket

TO封装测试座参数:

壳体材质:进口LCP、PES 阻燃级耐高温塑胶;

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金

高温性能:

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时;

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时;

机械性能:插拔次数20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin

服务热线： 13631538587

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深圳鸿怡电子生产的功率元器件TO247-3L/4L通用测试座socket产品简介

现货标准品:功率元器件TO247-3L/4L通用测试座socket：

TO封装系列测试座特点
TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。
功率元器件TO老化座产品特点
①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低
②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用
③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

功率元器件TO247图纸

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