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鸿怡电子生产的一拖多工位芯片测试座案例分享

来源： | 发布日期：2025-08-18

鸿怡电子生产的一拖多工位芯片测试座用于芯片的快速验证，ATE自动化测试.适用于BGA，QFN，DFN，LGA，QFP，SOP，电容，晶振等封装IC/芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等。

测试座材料：CeramicPEEK，pps，Torlon，PEI，VespelSP-1

座头材料：AL，Cu，POM

适用于手测，机测，等多种测试

工作温度：-55~175度(支持三温测试)

适用于间距0.4mm-1.27mm

适用平移式分选机，转塔式分选机

探针可更换，维修方便，成本低

探针类型：弹针，探针，（pogopin/bladepin）

探针寿命：>100万次(因测试条件不同结果不同)

电阻：50mΩ

电流：2A(单PIN支持1A)

频宽：>10GHZ@-1db

弹簧弹力：20g~30gperPin

鸿怡电子研发生产各类封装的半导体芯片测试座、老化座、测试夹具治具、集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，有开模定制和机加工定制二种，可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线，满足您的各项测试需求！

【本文标签】鸿怡电子芯片测试座 ATE测试座自动化测试座

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