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MEMS传感器芯片应用与测试,如何选配“芯片与测试系统的桥梁”?

头 条MEMS传感器芯片应用与测试,如何选配“芯片与测试系统的桥梁”?

MEMS传感器芯片测试座作为“芯片与测试系统的桥梁”,需同时满足“微结构无损伤接触、多物理量精准传导、复杂环境稳定适配”三大核心需求,成为保障MEMS传感器出厂质量的关键环节。

MEMS传感器芯片应用与测试,如何选配“芯片与测试系统的桥梁”?

MEMS传感器芯片应用与测试,如何选配“芯片与测试系统的桥梁”?

MEMS传感器芯片测试座作为“芯片与测试系统的桥梁”,需同时满足“微结构无损伤接触、多物理量精准传导、复杂环境稳定适配”三大核心需求,成为保障MEMS传感器出厂质量的关键...
芯片 ATE 测试座:自动化测试的 “连接中枢”-鸿怡电子

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芯片ATE(AutomaticTestEquipment)自动化测试系统中,芯片测试座是连接芯片与测试设备的关键桥梁,其接触性能、环境适配性与寿命特性直接决定测试有效性。...
鸿怡电子芯片测试座中的接触类型:Pogo-pin、blade-pin、C-pin、H-pin、X-pin、导电胶

鸿怡电子芯片测试座中的接触类型:Pogo-pin、blade-pin、C-pin、H-pin、X-pin、导电胶

一、核心认知:接触类型是IC/芯片测试座“性能底线”的决定因素IC/芯片测试座的接触类型直接影响接触可靠性、电流承载能力、信号完整性、使用寿命四大核心指标,不同接触结构的...
芯片测试类型:芯片电性测试和芯片电气测试-鸿怡电子芯片测试座的选型

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芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证,侧重芯片在设计规格内的性能表现;电气测试则侧重安全与兼容性验证,关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。两者均需通过芯片...
鸿怡芯片测试方案:BGA芯片封装?BGA芯片测试?BGA芯片测试座

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一、BGA封装芯片简介BGA(BallGridArray,球栅阵列)封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术,相较于传统QFP(四方扁平封装)等形式,其核心优势在于解...
电源管理芯片测试:BGA25/77/144芯片封装与测试座的应用

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鸿怡电子HMILU品牌推出的第三代电源芯片测试座,集成温度传感器与阻抗补偿功能,可实时修正测试偏差,为下一代DC/DC芯片量产测试提供关键支撑。
鸿怡芯片测试座:关于芯片振动测试中如何保障电性连接和压力值

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芯片作为电子设备的核心部件,其在振动环境中的可靠性直接决定终端产品寿命。振动测试通过模拟机械应力环境,暴露芯片封装缺陷、焊点疲劳、引脚接触不良等隐患,主要分为通电与不通电...
汽车电子晶振测试:为何选择鸿怡电子晶振测试座?

汽车电子晶振测试:为何选择鸿怡电子晶振测试座?

鸿怡电子晶振测试座专为贴片晶振和晶振老化测试设计,确保测试过程准确高效。采用优质材料制作,稳定可靠,广泛适用于各种电子产品检测。其设计精巧,操作简便,大幅提升生产效率。鸿...
鸿怡电子芯片测试座寿命分析:结构与材料的协同影响

鸿怡电子芯片测试座寿命分析:结构与材料的协同影响

芯片测试座的寿命核心取决于机械磨损速率与材料抗劣化能力,鸿怡电子通过结构优化与材料选型的精准匹配,实现了不同应用场景下的寿命分级设计。以下从结构类型与材料特性两个维度展开...
鸿怡电子电源管理芯片老化测试座解决方案

鸿怡电子电源管理芯片老化测试座解决方案

鸿怡电子提供先进的电源管理芯片老化测试座,其芯片老化座通过精准测试,确保芯片在各种环境下的长期可靠性。该芯片老化座广泛应用于电源管理领域,提高芯片质量和稳定性,是研发和生...