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鸿怡芯片测试座工程师带您了解探针的种类与应用有哪些?IC测试该选用什么类型探针?

头 条鸿怡芯片测试座工程师带您了解探针的种类与应用有哪些?IC测试该选用什么类型探针?

电子行业有很多测试场合,如晶圆测试、封装测试、PCB裸板测试、负载板的在线测试和功能测试(FCT)以及电池测试。根据功能测试的不同,鸿怡电子IC测试座工程师将测试分为开/短测试、大电流测试、高频测试、开关测试等。

鸿怡芯片测试座工程师带您了解探针的种类与应用有哪些?IC测试该选用什么类型探针?

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半导体器件为何要做老化测试:老化测试类型与鸿怡IC老练插座的应用

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老化测试(又称“老练测试”)的核心价值,就是通过“加速应力模拟”提前激发潜在缺陷,筛选出早期失效器件,避免其流入下游应用。
鸿怡电子芯片测试座工程师带您了解芯片测试中的几个术语及解释

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现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对整片Wafer的每个Die来测试,而FT则对封装好的Chip来测试。CPPass才会去封装。然后FT...
鸿怡电子IC/芯片测试/老化耗材工程师:了解芯片测试座、测试夹具、测试治具

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芯片测试座、夹具、治具是芯片测试体系中不可或缺的三大核心器件,其中测试座是“接触核心”,夹具是“定位基础”,治具是“功能延伸”。三者的协同配合,直接决定芯片测试的精度、效...
栅极驱动光耦:桥接电路的关键组件-光耦应用与IC测试座解决方案

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光耦作为电气隔离的“安全卫士”,其性能可靠性直接决定电子系统的运行安全。在封装微型化、信号高频化、环境严苛化的趋势下,光耦测试座已从单纯的“连接器件”升级为“质量筛选中枢...
MEMS传感器芯片应用与测试,如何选配“芯片与测试系统的桥梁”?

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MEMS传感器芯片测试座作为“芯片与测试系统的桥梁”,需同时满足“微结构无损伤接触、多物理量精准传导、复杂环境稳定适配”三大核心需求,成为保障MEMS传感器出厂质量的关键...
芯片 ATE 测试座:自动化测试的 “连接中枢”-鸿怡电子

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芯片ATE(AutomaticTestEquipment)自动化测试系统中,芯片测试座是连接芯片与测试设备的关键桥梁,其接触性能、环境适配性与寿命特性直接决定测试有效性。...
鸿怡电子芯片测试座中的接触类型:Pogo-pin、blade-pin、C-pin、H-pin、X-pin、导电胶

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一、核心认知:接触类型是IC/芯片测试座“性能底线”的决定因素IC/芯片测试座的接触类型直接影响接触可靠性、电流承载能力、信号完整性、使用寿命四大核心指标,不同接触结构的...
芯片测试类型:芯片电性测试和芯片电气测试-鸿怡电子芯片测试座的选型

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芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证,侧重芯片在设计规格内的性能表现;电气测试则侧重安全与兼容性验证,关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。两者均需通过芯片...
鸿怡芯片测试方案:BGA芯片封装?BGA芯片测试?BGA芯片测试座

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一、BGA封装芯片简介BGA(BallGridArray,球栅阵列)封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术,相较于传统QFP(四方扁平封装)等形式,其核心优势在于解...