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鸿怡电子生产的QFP144pin芯片ATE自动化测试座案例

来源： | 发布日期：2025-09-17

鸿怡电子生产的QFP封装芯片测试座,老化座,烧录座被广泛运用于各种电气连接和测试环境中。QFP封装实际上常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。测试座分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.8mm。

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC 等

鸿怡电子研发生产各类封装的半导体芯片测试座、老化座、测试夹具治具、集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，有开模定制和机加工定制二种，可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线，满足您的各项测试需求！

【本文标签】鸿怡电子 QFP芯片测试座 QFP芯片老化座芯片自动化测试座 ATE自动化测试座

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