测试座-IC测试座-芯片测试座-测试座厂家-芯片测试座定制-鸿怡电子

定制 IC Test Socket

产品数据：应用Pitch：≥ 0.2mm；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷封装：BGA/QFP/QFN/WCSP 等结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top接触方式：探针
产品特点：高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误根据实际测试，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本进口探针、工程材料结配合高精度制作设备，Socket测试更稳定，机械寿命更长

老化Socket

提供一站式老化测试方案服务，可以根据客户需求设计、制作老化测试座以及配套使用老化PCBA，IC老化环境箱及老化监控系统等整套方案。

老化Socket

LGA BGA QFN等定制类产品整体采用高性能工程材料制作，POGO PIN接触方式，可承受军工三温: -45摄氏度/常温 /+170摄氏度高温、高湿及震动，长时间老化环境测试。满足小间距的芯片老化产品。PICTH:0.3~1.27。大量应用在航空，军工等高可靠性领域的芯片老化测试。
QFP TSOP QFN等标准类产品标准进口及国产老化座，弹片结构，可承受军工三温，各类型号1000多种，批量非标产品，可评估开模具生产，成本底，满足不同类型的产品。大量应用在消费类电子芯片领域。

按需定做制热、制冷、散热、三温测试、信号接口等特殊测试要求的测试座socket

提供一站式IC/芯片测试座socket方案服务，可以根据客户需求设计、制作各类特殊测试要求的测试座以及配套使用的PCBA

测试座socket

制冷测试座产品制冷测试座：内置制冷模块，支持-55~0°低温要求，同时内置传感器，能高精度控制温度；如有更高测试要求，可以联系工程师确认。三温测试座产品低温：-55°~0°室温：0°~30° 高温：85°~175° 如有更高测试要求，可以联系工程师确认
加热测试座产品温度范围与精度：确保设备能满足您所需的最高温度（如125℃）和温度控制精度（如±0.5℃或更高）。兼容性与夹具：确认测试座是否适配您待测器件的封装形式（如QFN、BGA、DFN等）和引脚间距，夹具是否能确保良好接触且不损伤器件。附加功能需求：根据实验目的，决定是否需要真空、气氛环境、多探针联动、光学观察窗等功能。信号接口与集成：检查测试座提供的电气接口类型（如BNC、SMA）是否与您的测试仪器匹配，以及是否便于集成到自动化测试系统中。可靠性与安全性：关注设备的隔热设计、过温保护、漏电保护等安全措施。加热测试座：内置加热模块，支持125℃高温要求，同时内置传感器，能高精度控制温度；大量应用在消费类电子芯片领域。

存储芯片加温Socket

UFS
eMMC-字母板
配合PCB实际使用

产品数据：应用IC：eMMC/UFS材料：PEI/镍合金/铍铜接触方式：探针工作温度：-55℃~175℃上盖加热机构可升温85℃
产品特点：测试座外形和钻孔板采用注塑开模，利于标准化和规模化探针接触，稳定且便于维修测试座带加温装置，可以直接用于芯片。

产品规格：

型号	Pin	Pitch (mm)
eMMC/UFS	153	0.5
LPDDR4	200	0.65/0.8

转接分析板+Socket

存储芯片加温Socket

手/自动测试
配受到压力情况下，IC和PCB板导电胶

产品数据：应用IC：DDR2/3/4 * 4/8/16 bitSocket材料：铝合金/导电胶结构：翻盖接触方式：导电胶/弹片高频测试： 14 GHz@-1dB接触稳定：>100毫欧测试密度：0.30mm间距成本优势：PIN越多，成本优势越明显维护方便：导电橡胶插座只需要定期简单，快速的清洗不需要经历一个困难的重新组装过程，清洗过程无损坏电镀或腐蚀的危险。
产品特点：产品通用性高，只需更换颗粒限位框，即可兼容不同的颗粒（ 7.5*11mm/8*12mm/9*10.5mm/9*11.5mm/9*13.2mm ）PCR（Pressure Conductive Rubber）导电胶结构，不容易烧焊盘和 IC；过压力保护，导电胶寿命更长；压力自适应，兼容不同厚度的颗粒；限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒。

LPDDR/GDDR/DDR-DIMM Test Socket-测试夹具治具

: 产品数据：应用IC：DDR/LPDDR/eMMC/eMCP/Flash Socket材料：Torlon/PEI/合金结构：双扣、翻盖旋转、翻盖接触方式：焊接+探针 产品特点：无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板验证准确；Socket只需四颗螺钉便可拆下，探针可以更换维护简单、方便；分析板可以将需要分析的信号脚位拉出到转接板四周便于分析验证;限位框，可以更换，适用于不同尺寸IC验证；Socket可以任意组合为一拖一、一拖二、一拖四等，灵活测试；产品交期可控；

模块测试

: 产品特点：体积小：整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试：最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高：加工工艺可达 ±0.01MM寿命长：寿命可达10万次（探针机械寿命可达15-20万）稳定性高：采用进口工程塑料，耐磨损20-30次，耐高低温-45+170。可维护性高：采用模块化设计，全配件可单独更换。可标准化：产品设计周期短，交货速度快。

高频测试

: BGA QFN等定制类高频/音频/射频IC产品：体积小：整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~3dB@60GHz定位精准度高：加工工艺可达-+0.01MM寿命长：寿命可达10万次（探针机械寿命可达15万）稳定性高：采用进口工程塑料，耐磨损20-30次，耐高低温-45+170。军工三温，批量非标，可评估开模具生产，成本低，满足不同类型的产品。

Socket+老化板方案

产品特点：采用双触点技术，接触更稳定；Socket外壳采用特殊的工程塑胶、强度高、寿命长；弹片采用进口铍铜材料阻抗小、弹性好；镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；适用于间距0.5/0.65/0.8mm的芯片
材料&性能：插座盖子：PEI+FR4 插座本体：PEI+FR4 探针：铍铜，表面镀金弹簧：琴钢线，表面处理性能 1、绝缘电阻：DC100V 1000兆欧以上 2、耐电压： AC100V 1min 3、接触电阻：≤100 mΩ 1OmA≤ 4、额定电流：2A (at150℃/≤12V)工作温度：-40℃ ～ +150℃高温寿命：150℃ 5000H 操作力：30g/每PIN 频率: -1db 2GHz 机械寿命：≥100000次

HAST&HTOL系列测试&老化Socket-标准座

产品数据：材料：PES/LCP 适用IC尺寸：≤ 36x36mm 适用间距：≥ 0.35mm 结构：Open-top/翻盖接触方式：探针工作温度：-55°C～20 °C
产品特点：采用开模Socket+探针的结构，有精度高、测试稳定优点，同时能降低设计、加工成本，配合客户降低成本；根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球无锡球不同测试;外带散热片解决高功率元器件散热问题;安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作;交期快，最快1天交货，提高使用效率。

导通方式Pogo pin&ruber

: Pogo pin双头测试探针：最小测试间距：0.15mm最小测试引脚长度：1.20mm高速测试可能性：~40Ghz应用领域：半导体/移动设备/ OLED / LED使用期限：>500,000 ~ 1,000,000 绝缘电阻：109 Ω (at DV50V)接触电阻： Initial ≤40mΩ after 500,000

: 导电胶PCR：在硅胶中参入导电粒子，导电粒子按规律分布，由导电粒子组成上下导电点。利用硅胶的弹性特征，PCR受到压力时，导电粒子互相接触形成导电通路，没有导电粒子的硅胶部分保持绝缘状态。

定制IC Test Fixture

产品特点：根据客户的PCBA，定制芯片插座，无需lay板23年插座设计经验，保证IC定位精准，拆卸与维护方便探针可以单独更换，降低使用成本适用范围：CPU、MCU、CMOS、DDR/LPDDR、显卡
产品数据：应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8mm等材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷封装：BGA/QFP/QFN/WCSP 等结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top接触方式：探针

品质监管

: 齐全的产品分析仪器、完善的产品检测流程，确保产品的品质可靠性提供精密的测试设备环境，以确保在制作前的设计中包括架构、电性及环境模拟的测试。其次，工厂拥有充足的加工平台，包括钻孔机及CNC机台，以保证在最短时间内提供最大产能的弹簧探针及IC测试治具。产品在工厂内进行组装，以提升产品品质稳定度。此外，公司提供齐全的产品分析仪器和标准产品检视流程，确保产品的品质可靠性。为确保产品的可靠性，提供产品的可靠度测试，包括高低温及电流测试等等。

鸿怡电子

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