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BGA导电胶socket

定制BGA282PCR导电胶测试座夹具socket

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:20GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-20°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:30g /pin
9、测试座结构:旋钮翻盖式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:13.2x15.2mm

联系工程师:电话微信同号:13622364332(黄工)

金手指100pin-插槽

金手指DIP100pin-2.54老化插槽

绝缘阻抗:1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1A max/Pin

工作温度:-55°℃ ~+125°C

最高测试速率:7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)

操作力:15~30g/Pin MAX

QFN28pin测试座socket

定制 QFN28-0.7(6*6*1.7)合金翻盖芯片测试座

封装适配:QFN28,引脚间距0.7mm   

工作温度-45℃~ +125℃(最高可支持 150℃) 

 接触电阻初始≤30mΩ(DC1A),老化后≤50mΩ   

绝缘电阻≥100MΩ(相邻引脚间)高绝缘性材料,避免高温下漏电、串扰   

耐压值:AC 500V RMS/1min满足电气安全测试要求   

机械寿命:≥100,000 次插拔(优质款≥15,000 次)探针结构耐用,适合批量老化测试 

 单针正向力:20g~30g / 针平衡接触可靠性与芯片受力,避免压伤芯片焊盘   

探针材质:铍铜 / 磷铜镀金(硬金厚度≥0.8μm)高耐磨、抗高温氧化,适配长期老化   

主体材质:PEEK/PEI/Torlon4203 高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形,避免高温下污染芯片


BGA导电胶socket

定制BGA282PCR导电胶测试座夹具socket

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:20GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-20°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:30g /pin
9、测试座结构:旋钮翻盖式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:13.2x15.2mm

联系工程师:电话微信同号:13622364332(黄工)

QFP100pin芯片测试座

定制QFP100-0.5 16x16x1.1合金旋钮探针测试座

定制QFP100-0.5  16x16x1.1合金旋钮探针测试座产品特点及规格

Socket本体:合金+PEEK

Socket结构:旋钮翻盖式

探针材料:铍铜

探针镀层:镍金

操作压力:2.OKGmin,pin数越多压力越大

接触阻抗:50mΩmax

耐压测试:700V AC for lminute

绝缘阻抗:1000m500V DC

最大电流:1A

使用温度:-45°C-+125*C

机械寿命:大于15000次(机械测试)

定制测试治具

定制CSOP48pin-0.635mm芯片测试座socket

定制CSOP48pin-0.635mm芯片测试座参数:

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-45°C~+125°C

使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

测试座结构:旋钮翻盖式

测试座材料:合金+PEEK

TO247-2L整流二极管老化座

标品TO247-2pin器件老化测试座

TO247-2L整流器老练插座参数:

壳体材质:PEEK; 

接触端子:进口铍铜,触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃,连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃,连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数50000次; 

额定电流:20A

每pin拔插力度:25g/ pin

定制LGA测试座

定制LGA20-1.27 8.9X8.9X3.1一拖九合金双扣测试座

SPECIFICATION

1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-45°C ~+125°C

7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)

8、操作力:1.0Kg MAX

9、中心引脚间距:0.7mm

10、适配芯片尺寸:5.7*6.78*4.76mm

11、工程师、微信同号:13823541217

晶圆级芯片测试座

定制WLCSP15pin-0.4mm晶圆级测试座

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路
2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境
3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.


CLCC48pin芯片测试socket

定制CLCC48-0.8 - 11*11*1.5mm芯片测试座

支持频率:≤200Mhz

温度范围:-45℃-125℃

操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大

额定电流:单PIN1A max

接触电阻:≤50毫欧

绝缘电阻:DC500V 1000兆欧以上

机械寿命:>1.5万次

中心引脚间距:0.8mm

适配芯片尺寸:11*11*1.5mm

UFS153pin芯片测试座

定制UFS153(87pin)-0.5mm芯片测试座

UFS153pin存储芯片测试座参数:

实际下针87pin

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+125°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试),HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

SOT芯片测试socket

定制SOT23-8L-1.5mm芯片测试座

SPECIFICATION

1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、额定电流:1Amax/Pin.

5、工作温度:-55°C~+175°C

6、测试座结构:蓝宝石盖分离式

7、器件尺寸:2.8*2.9mm

定制测试座

定制BGA96pin-0.8mm芯片ATE测试座socket

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:翻盖式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:7.5*13.3mm

LED灯珠测试座_600x800

定制SMD封装LED灯珠翻盖探针式测试座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V
3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial)
4、额定电流:1Amax/Pin.
5、工作温度:-45~125℃

BGA82内存条测试治具

DDR5X8-82ball一拖八导电胶内存条测试治具

绝缘阻抗:1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1A max/Pin

工作温度:-55°℃ ~+125°C

最高测试速率:7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)

操作力:15~30g/Pin MAX

5032晶振测试座

定制5032(8PIN)-1.27 5X3.2X1.6晶振翻盖测试座

定制5032(8PIN)-1.27   5X3.2X1.6晶振翻盖测试座参数:

支持频率:≤1Ghz

温度范围:-40℃~125℃

操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大

额定电流:单PIN 1A max

接触电阻:≤50毫欧

绝缘电阻:DC500V 1000兆欧以上

机械寿命:>1.5万次

定制电容4pin合金翻盖无针测试座socket

定制电容4pin合金翻盖无针测试座socket

4pin电容测试座参数:

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.可过6A

工作温度:-45°C~+125°C

CLCC48pin芯片测试socket

定制CLCC48-0.8 - 11*11*1.5mm芯片测试座

支持频率:≤200Mhz

温度范围:-45℃-125℃

操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大

额定电流:单PIN1A max

接触电阻:≤50毫欧

绝缘电阻:DC500V 1000兆欧以上

机械寿命:>1.5万次

中心引脚间距:0.8mm

适配芯片尺寸:11*11*1.5mm

DFN10测试座

定制DFN10pin-1.6mm芯片测试socket

DFN封装测试座参数:

本体尺寸:3.0*4.0mm

中心引脚间距:0.5mm

Socket壳体:合金+PEEK

测试座结构:下压式

探针材料:铍铜

探针镀层:镍金

操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比

接触阻抗:50mΩmax

耐压测试:700V AC for 1minute

绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC

最大电流:1A

使用温度:-45°C-+125°C

机械寿命:大于15000次(机械测试)

联系工程师:邹工 17727822581(电话微信同号)

定制测试座

定制DFN8-0.65 3x3x0.75 无磁测试座

DFN8-0.65mm封装测试座参数:

本体尺寸:3x3x0.75mm

中心引脚间距:0.65mm

Socket壳体:合金+PEEK

测试座结构:下压式

探针材料:铍铜

探针镀层:镍金

操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比

接触阻抗:50mΩmax

耐压测试:700V AC for 1minute

绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC

最大电流:1A

使用温度:-45°C-+125°C

机械寿命:大于15000次(机械测试)

鸿怡造·中国芯片检验方案服务标杆品牌卓越品质服务至上

  • 雄厚的企业实力 自有工厂·您的放心之选

    雄厚的企业实力自有工厂 您的放心之选鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC
    /connector/IMU socket等,针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线,满足您的各项测试需求!

  • 采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化

    采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;耐高低温范围在:-55℃-175℃,使用寿命高达10万次以上;产品可做到测试间距Pitch=0.2mm;探针结构,IC有锡球,无锡球都可以测试

  • 完善的质量保证体系 测试准确率达99%

    完善的质量保证体系测试准确率达99%进口探针配合高精度模具,IC测试更稳定,提高使用效率;产品在确保接触稳定牢固的同时,减少了安装时间,省时省力;焊接安装操作极其方便,用户自己可安装,无须专业技术人员安装

  • 金牌售后服务 免费技术服务支持

    金牌售后服务自有工厂 免费技术服务支持产品若有任何质量问题,支持7天内免费退换;保质三个月,免费的技术支持服务,终身保修;厂家直销,产品交期快,现货订购,及时下单,及时发货

cooperation

感恩前行23年来为众多客户提供优质服务

为加快半导体国产替代“芯进程”,鸿怡电子作为半导体测试/老化耗材的“第一梯队”,勇于担当,筑牢国产半导体自主测试“防线”,坚持“技术是根、创新是魂、人才为本”,并以“三个留人”理念(事业、待遇、文化)构建人才高地。

走进鸿怡

二十三年前,深圳市鸿怡电子有限公司的董事长发现中国人一直都是用进口的测试座,价格非常昂贵且没有售后可言,于是萌生了一定要让中国人用上物美价廉的优质测试座的想法。公司经过23年发展,终于成为今天集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,在深圳--苏州--武汉都有生产工厂,占地面积超过五千平米...

DDR内存互联芯片测试:RCD/DB与MRCD/MDB引脚参数及鸿怡电子芯片测试座工程应用

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当前高速内存互联芯片测试主要痛点:高密度FBGA引脚对位困难、超高速数据信号测试波形失真、高低温工况下探针接触稳定性差;专用定制测试座成为解决该类问题的核心配套工装。随着DDR5内存速率向17600MT/s迭代,MRCD+MDB多路复用芯片...

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芯片高温老化测试结温Tj标准与鸿怡电子芯片测试座控温方案

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芯片结温Tj是半导体可靠性测试的“第一核心温度指标”,不同等级芯片拥有明确的限值标准、失效红线与降额要求。传统测试方式仅凭环境温度估算结温、工装散热不足、温度管控粗放,极易造成测试失真、认证失败与产品可靠性隐患。鸿怡电子系列芯片老化测试座、...

查看详情2026-07-06
芯片的“成年礼”:芯片FT成品测试,鸿怡电子芯片FT测试座守护每一颗芯片出厂即稳定

在FT量产测试流程中,鸿怡电子芯片FT测试座Socket作为芯片与ATE测试设备、测试主板的唯一精密连接载体,承担着精准导通、稳定测试、防护芯片的核心作用,全程护航芯片完成这场关键“成年考核”,确保每一颗出厂芯片都能适配真实应用场景、稳定长...

查看详情2026-07-01