DFN4pin封装器件测试座参数：

本体尺寸：1.0*1.0*0.375mm

中心引脚间距：0.65mm

Socket壳体：无磁+合金

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+125°C

最高测试速率：7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)

操作力：15~30g/Pin MAX

DFN4pin封装器件测试座参数：

本体尺寸：1.0*1.0*0.375mm

中心引脚间距：0.65mm

Socket壳体：无磁+合金

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

定制BGA288pin-0.8mm-15*15mm芯片测试治具参数：

本体尺寸：15*15mm

中心引脚间距：0.8mm

Socket壳体：铝合金+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镀镍-镀金

接触阻抗：100mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+125°C

机械寿命：大于80000次(机械测试)

适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景

SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板

支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板

助力企业降本增效  提高产品测试良率

TSSOP28pin芯片测试座参数:
Socket壳体:PEI
探针材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比
接触阻抗:50mΩmax
耐压测试:700V AC for 1minute
绝缘阻抗:1000mΩ 500V
DC最大电流:1A
使用温度:-40°C-+85°C
机械寿命:20000次(机械测试)

TO247-2L整流器老练插座参数:

壳体材质:PEEK; 

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数50000次; 

额定电流:20A

每pin拔插力度:25g/ pin

支持频率：≤800Mhz

温度范围：-45℃-155℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN1A max

接触电阻：≤100毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>8万次

中心引脚间距:0.5mm

适配芯片尺寸:2.5x3mm

工程师：13622364332（微信同号）

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路

2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境

3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.

支持频率：≤200Mhz

温度范围：-45℃-125℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN1A max

接触电阻：≤50毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>1.5万次

中心引脚间距:0.65mm

适配芯片尺寸:7*7*1.65mm

工程师：13631539217（微信同号）

UFS153pin存储芯片测试座参数：

实际下针87pin

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+125°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

SPECIFICATION

1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、额定电流:1Amax/Pin.

5、工作温度:-55°C~+175°C

6、测试座结构:蓝宝石盖分离式

7、器件尺寸:2.8*2.9mm

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+125°C

最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试)

操作力：15~30g/Pin MAX

支持封装形式:DDR96pin/BGA96pin

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V
3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial)
4、额定电流:1Amax/Pin.
5、工作温度:-45~125℃

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+125°C

最高测试速率：7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)

操作力：15~30g/Pin MAX

QFN32pin芯片老化测试座参数：

本体尺寸：5*5mm

引脚中心间距：0.5mm

芯片测试座结构:分离式

Socket壳体：合金+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

4pin电容测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.可过6A

工作温度:-45°C~+125°C

邮票孔模块54pin测试座产品特点:
体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM
可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz
定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM
寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)
稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45~+125。
可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。
可标准化:产品设计周期短,交货速度快。

DFN4pin封装器件测试座参数：

本体尺寸：1.0*1.0*0.375mm

中心引脚间距：0.65mm

Socket壳体：无磁+合金

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

DFN4pin封装器件测试座参数：

本体尺寸：1.0*1.0*0.375mm

中心引脚间距：0.65mm

Socket壳体：无磁+合金

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)