鸿怡电子生产的芯片测试座案例分享

鸿怡电子的每一款芯片测试座在发货之前都会进行各项出厂前的质量检测。主要适用于芯片的快速验证，ATE自动化测试，老化，烧录.适用于BGA， QFN，DFN，LGA， QFP，SOP等半导体封装芯片测试以及晶振，电容，功率器件，模块等集成电路IC测试，支持IC/芯片的电器性能测试、导通测试、高性能测试、功能性测试、可靠性测试、逻辑测试等。

测试座材料：Ceramic PEEK，pps，Torlon，PEI，Vespel SP-1

座头材料：AL，Cu，POM

适用于手测，机测，等多种测试

工作温度：-55~175度(支持三温测试)

适用于间距0.4mm-1.27mm

适用平移式分选机，转塔式分选机

探针可更换，维修方便，成本低

探针类型：弹针，探针，（pogo pin/blade pin）

探针寿命：>100万次(因测试条件不同结果不同)

电阻：50mΩ

电流：2A(单PIN支持1A)

频宽：>10GHZ @-1db

弹簧弹力：20g~30g per Pin

鸿怡电子研发生产各类封装的半导体芯片测试座、老化座、测试夹具治具、集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，有开模定制和机加工定制二种，可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线，满足您的各项测试需求！