模块测试座产品特点:
体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM
可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz
定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM
寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)
稳定性高:采用进口工程塑料,耐磨损20-30次，耐高低温-45+170。
可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。
可标准化:产品设计周期短,交货速度快。

QFN芯片测试座参数：

Socket壳体：PEI

弹片材料：铍铜

弹片镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+155°C

机械寿命：10000次(机械测试)

产品数据:

1.应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8mm等

2.材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷

3.适用封装:BGA/QFP/QFNMCSP等

4.结构:双扣,翻盖旋钮,翻盖,Open-top

5、接触方式:探针

QFP芯片测试座产品特点及规格

Socket本体：PEI

弹片材料：铍铜

弹片镀层：镍金

操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for lminute

绝缘阻抗：1000m500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+175*C

机械寿命：15000次(机械测试)

SOP18pin芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C~+175°C

使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

TO封装测试座参数:

壳体材质:进口LCP、PES 阻燃级耐高温塑胶; 

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin

SPECIFICATION

1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-55°C ~+175°C

7、使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

8、操作力:1.0Kg MAX

支持频率：≤200Mhz

温度范围：-40℃-170℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN1A max

接触电阻：≤50毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>1.5万次

EMMC56芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+175°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+175°C

最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试)

操作力：15~30g/Pin MAX

EMMC56芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+175°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

晶振测试座参数：

支持频率：≤1Ghz

温度范围：-40℃~155℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN 1A max

接触电阻：≤50毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>1.5万次

电容测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.可过6A

工作温度:-55°C~+175°C

模块测试座产品特点:
体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM
可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz
定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM
寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)
稳定性高:采用进口工程塑料,耐磨损20-30次，耐高低温-45+170。
可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。
可标准化:产品设计周期短,交货速度快。

TO封装测试座参数:

壳体材质:进口LCP、PES 阻燃级耐高温塑胶; 

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin

TO封装测试座参数:

壳体材质:进口LCP、PES 阻燃级耐高温塑胶; 

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金 

高温性能: 

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时; 

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时; 

机械性能:插拔次数20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin

适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景

SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板

支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板

助力企业降本增效  提高产品测试良率