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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新Socket镀金双接触点弹跳座！ MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: MSOP10适配器芯片测试座SSOP10清空座IC编程烧录座MSOP10转DIP10

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新Socket镀金双接触点弹跳座！
MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: TQFP32 烧录座 0.5引脚间距 FQFP32 QFP32转DIP32 编程座烧写座

适用于QFP/LQFP/FQFP/TQFP封装的32脚芯片;
适配尺寸：7*7mm(不含引脚）间距0.5mm；
QFP32转DIP32，双层板底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度15.2mm（600m...
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: SSD一拖二万能测试板 NAND Flash 测试板 SM2246EN主控闪存测试

SSD 2合1 SM2246EN测试板BGA152 / 132/100/88 TSOP48 NAND闪存测试闪存
SM2246EN SM2256K SM2258H SSD解决方案
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: BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA100翻盖探针转DIP48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
大量现货，当天发！
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: 专业定制BGA翻盖旋钮合金芯片测试座

我公司专业定制各类BGA芯片测试治具，适合封装脚位有：BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等接触方式：探针
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: QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构

应用集成：QFP100芯片;
结构：翻盖式接触式：
POGOPIN定制：是的;
manual或手动和自动作为一个整体，定位精确，操作方便，使用进口探针;
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: SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: EMCP529翻盖弹片转SD接口芯片测试座

三星Note4字库——KMR210008M-A805测试座，SD接口，eMCP529测试座/BGA529测试座，数据恢复利器！
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录...
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: QFP64翻盖弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP64 引脚间距0.5mm
测试座： STM32
特点：以排针方式引出芯片所有引脚，引脚间距为2.54mm（10...
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特 ...
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高...
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[新闻中心]HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破2025年03月10日 14:30: 一、主流封装芯片类型与测试需求国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装）特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。测试需求：高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin 1.5A）。 2. QFN（无引脚扁平封装）特点：薄型化设计、底部散热焊盘，常见于汽车MCU、电源管理芯片。测试需求：耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗30mΩ。 3.; 阅读（11）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]晶振测试解决方案：鸿怡电子超低相位噪声晶振测试与晶振测试座案例解析2024年12月12日 14:47: 在对相位噪声要求极高的应用领域，高精度晶振更是不可或缺。本篇文章我们将深度解析超低相位噪声晶振的工作原理与应用，着重探讨其在Hi-Fi音频系统中的作用，详细介绍封装形式及测试要求。超低相位噪声晶振的定义与核心工作原理晶振，即晶体振荡器，是一种能提供高精度频率输出的装置，其工作原理基于石英晶体的压电效应。超低相位噪声晶振则是在这一基础上发展而来的，其特点是能提供极低的相位噪声输出，尤其是在近端频率，如10Hz时，达到了 -100dBc的水平。这种超低相位噪声的性能是如何; 阅读（13）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|新闻|定制IC测试架|晶振测试座|晶振老化座

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