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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制模块160-1.0 45x45合金旋钮翻盖测试座

①适配封装：160脚邮票孔核心模块，pitch1.0mm，尺寸45*45mm，厚度1.46mm。 ②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。 ③使用环境温度：常温。 ④应用场景：烧录。
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: 定制SOP24-1.0 12.1x15塑胶翻盖探针测试座

SSOP24老化测试座性能要求：
SSOP封装，24PIN，间距1.0，本体宽8.5，含引脚宽12.1，厚度4.15
频率200MHZ以内，温度常温，电流100毫安；
特点：
①我司独有设计生产的老...
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: 定制BGA169-0.8 11x11翻盖合金测试治具

性能参数：
工作频率：1.2GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无
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: 定制陶瓷封装4pin-0.85 6x1.8翻盖合金测试座(需加铜块）

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制BGA25-1.27（7.45x7.45mm)翻盖探针测试座

1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针材质：镀镍金pogoPIN；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤<...
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: 定制QFN21-0.5 3.8x3.4翻盖合金测试座

QFN21非标合金探针老化座特性：
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针材质：镀镍金pogoPIN；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：...
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: 定制BGA809测试座测试socket夹具治具CPU高速探针散热测试

定制BGA809测试座测试socket夹具治具CPU高速探针散热测试
性能参数：
工作频率：2.6GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100 更多 +

: 定制 SOP16烧录座烧录夹具烧录socket测试座读写编程装换座

SOP16烧录座烧录夹具烧录socket测试座读写编程装换座
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针材质：镀镍金pogoPIN；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1...
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: 定制SOP28-1.27（18.09x7.5mm)合金旋钮探针测试座老化座

定制SOP28-1.27（18.09x7.5mm)合金旋钮探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：PAI；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；更多 +

: 定制翻盖旋钮 FBGA689封装测试座测试夹具测试socket 老化座老炼夹具

BGA689测试座测试socket测试夹具
BGA689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1A以内
频率300MHZ以内
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: 定制翻盖旋钮 BGA676封装测试座老化座老炼夹具测试socket

BGA676封装测试座老化座老炼夹具测试socket
BGA676封装，1.0间距，27*27尺寸
测试信号频率100MHZ
功率8W
电流8A
温度常温
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$定制PCB模块\传感器翻盖探针测试座老化座夹具socket$: 定制PCB模块\传感器翻盖探针测试座老化座夹具socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket

BGA132测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 定制QFN22-0.5（3x5）合金翻盖探针测试座老化座

1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
...
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: 定制CSOP52-0.5陶瓷封装器件测试座老化座夹具治具

定制CSOP52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电...
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: 定制BGA291-0.8合金翻盖旋钮探针测试座读写socket夹具治具

BGA291测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 定制BGA114-0.5合金翻盖探针测试座socket夹具

BGA144测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: SSOP10-1.0翻盖光座，不接地，083-0100-100

SSOP10-1.0翻盖光座，不接地，083-0100-100
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: 定制模块PLCC48合金翻盖探针测试座夹具治具socket老化座

PLCC48模块合金翻盖探针测试座
模块尺寸：16.4*16.4mm
pad间距：1.0mm
最大高度：4.0mm
老化温度：-50~155℃，持续的时间1000小时
工作频率：1MHZ
高速信号...
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