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鸿怡测试座采用进口玻铜材料
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BGA100测试座 下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子详细信息/Detailed Information

BGA100测试座 下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
订购热线:13631538587
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BGA100下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!

成为成本最低测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的BGA标准脚位,为客户节约最大的成本!另外我公司有TSOP48双触点测试座,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)

装针脚位图:

注意:此款测试座只有有用的88pin装针,其它空脚没有装针,不影响测试。


bga100测试座


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