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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制 CICS13A 传感器探针测试座 socket 夹具治具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制LCC40烧录座测试夹具治具测试socket

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: 显卡 GPU芯片水冷测试治具测试夹具工装 BGA测试座

显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：更多 +

: BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；...
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: 定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金探针测试座夹具编程烧录转换座

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI、PAI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座（下信号PIN13针+接地针4根，共17根）

测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配IC规格：
封装：晶圆级WLCSP49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100MHZ以内
使用环境温度常温
电流10...
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: 定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧...
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: LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座

LGA测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch

产品简介：
适配封装：WLCSP49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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: 定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具

合金探针老化座：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~ 更多 +

: 定制SMD-4PIN贴片翻盖探针测试座老化座socket晶振

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
...
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: 定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE socket

产品特点：采用双扣旋钮式结构，适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
核心部件材质：peek陶瓷；
额定电流：1A；
操作压力：30g、PIN越多压力越大...
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: 定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket

产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方...
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: 定制BGA60-0.8（8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

socket性能参数：
工作频率：1666MHZ；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤100mΩ
材质：PEEK、AL
接触材质：镀金探针
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制QFN10pin一拖四翻盖式探针老化座夹具测试座socket（3.2×2.5)

测试座（夹具）特性
①结构：1拖4多工位翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN...
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