您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 烧录编程座 » BGA100下压弹片转USB IC测试座

BGA100下压弹片转USB IC测试座详细信息/Detailed Information

BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
订购热线:13631538587
立即咨询

EMMC 100下压弹片转USB测试

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写                          

测试方法:

  1、选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKE

  2、把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序

适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距1.0mm

测试座:EMMC100-1.0

特点:

  1、 采 用ITE IT1327主控芯片,IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器,T1327内置SD/MMC     卡电源供应器,并集成5V到3.3V稳压器,高速USB2.0接口,向下兼容USB1.1。集成的USB             2.0收发器宏单元接口(UTMI)和串行接口引擎(SIE)。支持总线供电模式。

   2、同事兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪)等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体                                         

   3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试  

   4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

采购:BGA100下压弹片转USB IC测试座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C