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定制QFN64-0.5(9.5×8)翻盖塑胶探针老化座
产品简介 适配芯片尺寸:QFN64封装,间距0.5mm
老化座用途:对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构:翻盖式;
②外壳材质:塑胶;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件...
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定制BGA
100
-1.6_18×18合金翻盖旋钮探针测试座
更多 +
定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制QFN36测试座测试夹具工装0.4间距翻盖探针转换座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN24翻盖探针 老化座 测试座 编程座 老化工装夹具 0.4间距
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN16 翻盖合金探针 烧录编程装换座 读写夹具 测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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定制 BGA895PIN测试架 测试治具 测试夹具
性能参数:
工作频率:1.2GHZ;
工作温度:-55℃~175℃;
单PIN电流:1A;
功率:5W;
接触阻抗:≤
100
mΩ
射频信号:无
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定制BGA
100
-0.5(7×7)翻盖探针测试座
更多 +
BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@
100
0h
...
更多 +
定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@
100
0h
...
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定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@
100
0h
...
更多 +
805型金手指
100
P插座PCB插槽总线槽
100
芯2.54间距野口插座焊板式
型号: IDC
100
PIN 2.54
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 44PIN3.175间距,56PIN3.175间距,72PIN2.54间距,
100
PIN2.54间距,
100
P插座PCB插槽总线槽
100
芯3.175间距野口插座焊板式
型号: IDC
100
PIN 3.175
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 44PIN3.175间距,56PIN3.175间距,72PIN2.54间距,
100
PIN2.54间距,
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GDDR5探针测试座 BGA178测试架 夹具 工装 2.8GHz高频测试
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片;
②双头高频测试探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上面适用;
④适用寿命<...
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QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座 烧录座芯片转换座
测试座(夹具)特点:
①ATE自动化测试结构,适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
③测试...
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大电流弹片微针模组
测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~
100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组...
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HYD1563300R-
100
A
产品名称:D1563300R-
100
A
额定电流:3.0A
阻抗:<
100
毫欧
带宽:2.76GHz
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BGA784芯片测试座 定制BGA测试socket
材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:
100
0...
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BGA
100
测试座 下压弹片老化座 bga
100
IC测试座 BGA座子
深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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