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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座详细信息/Detailed Information

BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座


产品简介


产品用途:编程座、测试座,对BGA100的IC芯片进行测试、读写

适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm

 测  试 座: BGA100-1.0

特         点: 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好,翻盖换取芯片方便,操作简单;采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高



BGA100烧写座

FLASH测试座

BGA100芯片测试座

                          



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