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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热
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: 定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket

BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN...
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: 定制EMMC153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具

EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥...
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: 定制BGA77-1.27（9x15mm）合金翻盖探针测试座-带散热片

BGA77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制BGA77-1.27（9x15mm）合金翻盖探针测试座-带散热片

BGA77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式+散热片；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制模块60PIN-1.27 30.7x40x2.75翻盖合金测试座

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖顶窗式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制CLCC24-1.27合金翻盖顶窗测试座夹具老化座

CLCC24测试座特性
①结构：顶窗翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: 定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket

BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN...
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双...
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: 定制QFN22翻盖探针测试座老化老炼夹具治具老化测试socket

定制QFN22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边，整块大pin为D脚，另一边是S脚属于电源部分，一进一出需要2100V/500mA；
其他引脚使用普通pin即可；
芯片的开关频率是...
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: 7050-4晶振翻盖探针老化座测试座烧录夹具治具socket焊接式

7050-4晶振老化座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：单头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；更多 +

: 定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制WLCSP12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座

WLCSP21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: LGA24翻盖探针老炼夹具老化座测试座socket烧录编程

LGA24塑胶探针老化座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：...
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: BGA77封装器件测试座老化座老炼夹具治具 socket DC电源管理IC

产品简介：BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：Torlon；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" N...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000...
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: WLCSP烧录座读写夹具老化座socket带黄铜散热

WLCSP探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1...
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: 邮票孔模块有无屏蔽罩兼容测试socket 测试座治具夹具

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN...
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