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赛灵思 FBGA484 功能性测试治具 测试架 检测夹具 测试socket
BGA484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogoPIN
机械寿命：10万+
工作频率：700MHZ；
工作温度：常温；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤
100
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定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket
产品简介：SOT-6封装芯片测试座 适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内 频率：
100
0MZH以内
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定制PLCC48光通信模块3G高速测试座夹具治具socket防静电设计
产品简介：PLCC48封装光通信模块测试座
模块规格：外形尺寸16.4*16.4，焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度：要求能耐-50~
100
度，持续的时间
100
0小时
...
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WiFi模块2.5GHZ射频测试座夹具治具socket带热沉散热
产品简介：2.5GHZ-WiFi邮票孔模块测试座
性能参数：
1、频率：2.5GH@1db，回损-15db；
2、温度85℃
3、电流1A以内，底部热沉焊盘加铜块散热
4、接触方式：pogoPIN
5、机械寿命：
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定制QFN24翻盖塑胶探针测试座烧录夹具治具
塑胶探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-
100
μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：...
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定制QFP
100
-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具
QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP
100
封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...
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定制QFN12翻盖探针测试座夹具治具socket编程插座读写转换座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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定制QFN32-4x4合金下压探针烧录座夹具治具socket
测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225
产品简介：适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化，外壳采用PEI注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、...
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PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座
产品简介：PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-
100
μ" Ni（鍍金3μ",鎳...
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LGA4-1.65x2.05-0.98 SMD测试座夹具读写编程转换座烧录治具socket
1、工作温度：-40℃~125℃@
100
0h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-
100
μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~
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定制手自一体CQFP132-0.635探针测试座夹具治具socket
1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-
100
μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~
100
μ"）；...
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定制DFN8-1.95-8×8塑胶翻盖探针高温老化座夹具socket治具
1、工作温度：-40℃~125℃@
100
0h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-
100
μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~
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定制MD显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket
①结构：翻盖式顶窗；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻...
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定制QFN21-0.4（3x4）合金翻盖测试座夹具SOCKET
1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-
100
μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~
100
μ"）；...
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QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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TO247-3L老化插座 老化夹具 高温老炼socket治具 MOSFET功率被动器件老化
产品简介：
特点：采用摇杆所锁紧设计方式，相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性：温度-45-175℃，电流80A，频率无要求，接触阻抗小于30毫欧，耐压
100
0V DC。
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定制LQFP
100
翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket
产品简介：LQFP
100
适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，
100
脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：...
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定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具
产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，老化时长
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