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热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
独立加热温控测试座：
①采用陶瓷加热棒内嵌黄铜压盖，针对芯片背面进行加热功能。
②中心采用温度传感器PT100实时监测温度反馈数据。
③测试socket主要构成材质：AL6061绝缘氧化外壳+黄铜加热压块+PEEK针板+pogoPIN。
④接触方式采用单pad双针Kelvin开尔文测试法。
销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com
| 适用规格 | 适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-155℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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独立温控socket
芯片加热测试座
带TP100反馈测试插座
DFN8温控测试座
FT测试座
MOS测试插座
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