定制BGA/eMMC153存储IC测试座socket

eMMC153测试Socket（BGA153测试座）是专为eMMC153封装存储芯片设计的专用测试连接器，主要用于芯片量产测试、程序烧录、高低温老化、性能检测、故障排查等场景，适配移动端、嵌入式设备通用eMMC存储颗粒。该测试座采用标准BGA封装适配结构，0.5mm精密引脚间距，具备低阻抗、高稳定性、耐高温、高寿命的特性，可满足工业级、消费级芯片的全工况测试需求，以下为完整核心参数说明。

EMMC153存储芯片测试座参数:

最高测试速率：6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

中心引脚间距：0.5mm

适配芯片尺寸：11.5*13.5mm

接触阻抗：100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1Amax/Pin.

工作温度：-55°C ~+155°C

服务热线： 13631538587

在线咨询

鸿怡电子生产的EMMC153pin存储芯片测试座产品介绍

整体具备高精度、低损耗、耐高温、长寿命、易操作的特点，支持反复烧录、批量测试、长期老化，有效降低测试不良率，兼容标准eMMC153芯片全功能检测。适用于手机、平板、车载、智能家居、工控设备等eMMC153存储芯片的程序烧录、功能测试、读写性能测试、高低温老化测试、芯片返修检测、批量质检分选等场景。

市面主流eMMC153测试座分为普通烧录款与高温老化款 ，普通款适用于常温程序烧录、功能检测，高温款强化了材质耐高温性能，可长期用于125℃以上高温老化测试；选型时需匹配芯片实际外形尺寸与测试工况，确保引脚对位精准、电气参数匹配测试设备要求。