大电流弹片微针模组|大电流弹片微针模组

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大电流弹片微针模组

测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器，照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏等的电气性能测试。

订购热线：13631538587

产品详情

测试座 – 微针模组

使用特殊工艺制造的微针（Blade Pin）, 微针厚度可小于100μm（0.1mm）

用于小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座)，间距可小至0.175mm

根据客户的具体应用要求，定制微针针头形状

良好的接触特性，接触稳定性好，可靠性高

阻值低于50mΩ，寿命大于30万次

微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试；
微针（Blade Pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强；
兼容手动和自动测试；
高性价比；
可根据客户具体应用需求定制微针（Blade Pin)；
耐电流可最大至40A。

微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试；
微针（Blade Pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强；
兼容手动和自动测试；
高性价比；
可根据客户具体应用需求定制微针（Blade Pin)；
耐电流可最大至40A。

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机械性能

测试座材料： LCP, PAI 或 PEEK

微针材料：　　镍合金镀金

探针类型：微针弹片（Blade Pin）

工作温度：　　-55 ~ 175℃

探针寿命： 30万次

弹簧弹力：　　30g ~ 50g 每 Pin

电性能

额定电流：　　3A ~ 40A

DC电阻： <50mΩ

接触成功率： 99.5%

弹片微针模组大电流微针模组电池测试模组 FPC连接器针模

采购：大电流弹片微针模组

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