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大电流弹片微针模组详细信息/Detailed Information

大电流弹片微针模组

测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组,各类触摸显示屏等的电气性能测试。
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测试座 – 微针模组

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1498021773838812.gif 使用特殊工艺制造的微针(Blade Pin), 微针厚度可小于100μm(0.1mm)

1498021773838812.gif 用于小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座),间距可小至0.175mm

1498021773838812.gif 根据客户的具体应用要求,定制微针针头形状

1498021773838812.gif 良好的接触特性,接触稳定性好,可靠性高

1498021773838812.gif 阻值低于50mΩ,寿命大于30万次



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  • 微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组,各类触摸显示屏,等的电气性能测试;

  • 微针(Blade Pin)为一体化设计,精度高,阻抗小,过流能力强;

  • 兼容手动和自动测试;

  • 高性价比;

  • 可根据客户具体应用需求定制微针(Blade Pin);

  • 耐电流可最大至40A。

连接器图示

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  • 微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组,各类触摸显示屏,等的电气性能测试;

  • 微针(Blade Pin)为一体化设计,精度高,阻抗小,过流能力强;

  • 兼容手动和自动测试;

  • 高性价比;

  • 可根据客户具体应用需求定制微针(Blade Pin);

  • 耐电流可最大至40A。

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机械性能

测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK

微针材料:  镍合金镀金

探针类型:       微针弹片(Blade Pin)

工作温度:  -55 ~ 175

探针寿命:        30万次

弹簧弹力:  30g ~ 50g 每 Pin


电性能

额定电流:  3A ~ 40A

DC电阻:         <50mΩ

接触成功率:    99.5%






采购:大电流弹片微针模组

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