鸿怡电子生产定制QFN64-0.5(9.5×8)翻盖塑胶探针老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
产品简介
适配芯片尺寸:QFN64封装,间距0.5mm
老化座用途:对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构:翻盖式;
②外壳材质:塑胶;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000+;
如需要更多关于此老化座的参数资料,请联系客服索取。谢谢