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/10一、SiC功率器件的核心测试挑战 200℃),在新能源汽车、光伏逆变、工业电源等领域逐步替代硅基IGBT" target="_blank">碳化硅(SiC)功率器件凭借高耐压(1200V~10kV)、高频特性及高温稳定性(200℃),在新能源汽车、光伏逆变、工业电源等领域逐步替代硅基IGBT。但其测试面临三大核心挑战: 1. 大电流与高压测...
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/03应用场景 射频变压器广泛应用于电子电路中,主要用于: 1.阻抗匹配:实现最大功率传输并抑制信号反射; 2.电压/电流变换:信号放大或衰减; 3.直流隔离:阻断直流分量同时允许交流信号通过; 4.平衡-不平衡转换:如平衡放大器中的信号接口。 变压器电路与阻抗关系 当信号电流流经初级绕组时,产生的磁场会在次级绕...
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/15半导体芯片测试是确保芯片从设计到量产全流程质量的核心环节,而功能测试、性能测试、可靠性测试则是这一过程中的三大支柱。三者相辅相成,缺一不可,共同保障芯片的“正确性”“优越性”与“耐久性”。本文将深入解析这三大测试的技术要求、方法手段及关键设备,并融合鸿怡电子在...
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/12半导体芯片测试是确保芯片性能、可靠性和良率的核心环节,其中晶圆测试(CP)、成品测试(FT)和自动化测试设备(ATE)构成了测试流程的三大支柱。随着芯片复杂度提升和先进封装技术的发展,测试技术也在不断革新。本文将从测试要求、技术特点、应用场景及关键设备等角度,结合鸿怡电子的芯片测试座、老化座与烧录...
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/06传感器芯片作为智能化时代的“感官神经”,其测试技术正朝着高精度、多模态与全场景覆盖演进。鸿怡电子通过定制化芯片测试座、芯片老化测试座与端到端芯片编程烧录座,为汽车、医疗、工业等领域提供从研发到量产的可靠性保障,助力中国半导体产业迈向高端化与自主可控。 一、主流传感器芯片/模块类型与...
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/23随着智能网联汽车的快速发展,车辆内部电子控制单元(ECU)数量激增,动力总成、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高要求。传统CAN FD总线在复杂拓扑中面临信号振铃、通信速率受限(实际速率通常低于2Mbps)等问题,而车规级CAN SIC(Signal Improvement Capability...
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/21IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)与SiC(碳化硅)MOSFET作为功率半导体领域的核心器件,在新能源汽车、工业变频器、光伏逆变器等场景中发挥着关键作用。然而,其性能与可靠性高度依赖于严格的测试验证。本文结合测试方法、行业标准及国产测试设备(如鸿怡电子功率器件IC测试座...
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/16随着全球半导体产业链竞争加剧,半导体芯片测试座、集成电路IC测试座、IC老化座、IC烧录座等关键设备的国产替代已成为保障产业链安全与自主可控的核心任务。当前,国产测试设备厂商如鸿怡电子(HMILU)通过技术创新与市场拓展,逐步打破国际巨头的垄断,并在汽车电子、5G通信、AI芯片等领域展现出显著竞争力。本文...
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/14LCC(Leadless Chip Carrier)、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)和PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装芯片因其结构差异和应用场景的多样性,在工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子领域占据重要地位。为确保其性能与可靠性,需通过导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等多维度...
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/08随着国产存储芯片在物联网、智能终端、数据中心等领域的广泛应用,其性能与可靠性已成为产业升级的核心驱动力。存储芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试构成了存储芯片全生命周期质量验证的关键环节。本文结合鸿怡电子存储芯片测试座(IC Test Socket)的核心技术,系统解析国产存储芯片...