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/20芯片老化板是在芯片可靠性测试过程中不可或缺的一部分。它通过模拟长时间使用和极端环境条件,对芯片进行严格的测试,以确保芯片的可靠性和稳定性。 芯片测试老化板-适用于HAST、HTOL等老化试验 芯片老化板是用于测试和评估芯片在长期使用过程中性能和可靠性的测试工具。鸿怡电子芯片老化板工程师指出:在芯片的...
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/29FP集成电路的封装特点 FP(flat package)扁平封装,表面贴装型封装之一。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。根据鸿怡电子负责集成电路FP封装系列的测试座工程师提供以下解析数据: 1、集成电路FP封装测试的意义。FP封装是一种常用的集成电路封装方式,即使用扁平排列的引脚将集成电路封装...
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/25SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。 鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍:这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中,以便方便地插入和拔出二极管,并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极...
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/22功率元器件——封装形式: 1. TO封装:TO封装是一种传统的功率元器件封装形式,常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号,适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性,适用于大功率应用场景。TO封装的特点是易于焊接、安装和维修,广泛应用于功率开关、稳压...
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/18PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装,有的也称QFN。(根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考) 1、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是一种塑料引脚贴片封装形式。其特点是引脚数量较多,一般为20至84个。PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形,并且引脚...
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/15BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体...
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/10SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package),用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚,大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装,尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm,适用于体积...
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/08SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC: SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式,常用于集成电路芯片。它是一种小型封装,具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数,常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯...
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/04根据鸿怡电子TO封装测试座工程师介绍:TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装,后来被借用到光通信中,叫做TO封装,即同轴封装。 1、直插式晶体管外形TO封装插件具有易于安装和维修的优势。由于其引脚直接插入插座,安装非常简便。而且,如果需要更换或维修晶体管,只需将插件从插座...
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/02一、芯片封装 根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师介绍:PGA芯片封装采用了球栅阵列(BGA)技术,通过焊球连接芯片与主板,形成可靠的电连接。相比传统的封装技术,PGA芯片具有更高的密度和更低的传输延迟,使得其在高速通信和计算领域中具备了巨大的优势。 二、特点分析 1. 高性能:PGA芯片采用了先进的多层封装...