“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线：
13632719880
13632719880
11
/12高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？在芯片测试中，芯片测试座（socket）又扮演着怎样的角色？在AI大模型的推动下，高算力芯片的现状和未来趋势又将如何演变...
11
/06光数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）射频芯片无疑扮演着关键角色。无论是在通信、导航、测控还是信息处理领域，射频DSP芯片因其强大的处理能力和广泛的应用性而备受关注。本文将深度解析这些芯片的工作原理、特点、应用场景以及封装形式和测试项目，同时探讨其芯片测试座（socket）的重要性。...
11
/04无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪些应用场景？其工作原理是什么？在测试过程中，需要满足哪些条件？使用这种封装时需要注意什么？ 一、LGA封装的多种应...
10
/30稳压管和可控硅扮演着至关重要的角色。保证这些元器件的可靠性以及工作寿命是每个生产者和用户都关心的问题。本文将详细探讨稳压管与可控硅的工作寿命老化测试，该测试适用于哪些类型的IC，测试条件的特点以及注意事项，最后详解IC老化测试座的重要作用。 稳压管与可控硅的基础功能 稳压管 稳压管，又称齐纳二极...
10
/28Wire器件的创新更是引领了一次技术变革。伴随着SFN（Small Form-factor Network）封装的应用，一种全新的机电接触解决方案应运而生。那么，深度解析Wire器件和SFN封装的特点、应用场景、工作原理以及它们在测试中的重要性，到底能让我们看到怎样的未来前景？ 半导体Wire器件的革命性发展 Wire器件，即导线器件，...
10
/23在半导体制造的整个流程中，IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。每一个环节都对最终产品的质量和性能有着直接影响，而其中晶圆测试作为验证半导体器件功能和性能的关键步骤，起着举足轻重的作用。 晶圆测试：从晶圆针测到最后测试 半导体器件的制造流程复杂而繁多，其中测试环节又分为...
10
/21在电子元件制造领域，封装技术的优劣直接影响产品的适用性能和可靠性。陶瓷管壳封装、金属管壳封装和蝶形管壳封装是三种主流的封装形式。 解析陶瓷管壳封装 陶瓷管壳封装以高性能陶瓷材料为基质，以其耐高温、绝缘性能优越等特点而著称。它是一种传统而又可靠的封装方式，主要应用于一些高频、高功率及对环境有特...
10
/17电容器作为一种关键的无源元件被广泛应用。它在电路中的作用不可或缺，不仅用于滤波、退耦，还用于存储电能和信号处理。我们时常听到的0402、0603、0805、1206、1210、1812、2220等数字，更是指代了一系列不同尺寸的电容器。那么，这些电容属于何种类型？它们又有哪些独特的工作原理与特点呢？ 一、电容尺寸规格...
10
/14在现代电子技术中，光电器件扮演着举足轻重的角色，其中栅极驱动光耦作为桥接电路的关键组件，被广泛应用于功率半导体设备的高效驱动中。 栅极驱动光耦的特点与工作原理 交流或直流电源的高压侧与控制电路的低压侧电气隔离，这是栅极驱动光耦的重要功能之一。通过在发光二极管（LED）和光敏晶体管之间传输光信号...
10
/10在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测等领域提供了坚实的技术支持。 一、温度传感器芯片的工作原理 温度传感器芯片的核心任务是检测环境温度，并将温度变化转化为电信号输出。一...
扫一扫
