“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/271.连接方式 FPC连接器采用扁平灵活电路板，通过电镀的接点和导线将电子器件连接在一起。这种连接方式灵活多样，适合于曲面、弯曲和折叠的设计需求。而BTB连接器则采用直插式接插件，通过在两个板子之间插入连接器的引脚实现连接。这种连接方式稳定可靠，适用于高速传输和高密度布线的场合。 2.应用领域 由于FPC连...
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/25eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，...
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/20DDR为易失性存储器，分为SRAM和DRAM，其中DRAM又分为SDRAM和DDR_SDRAM，我们所说的DDR3、DDR4、LPDDR4、LPDDR5、DDR5等是属于DDR_SDRAM。 鸿怡电子DDR内存条测试工程师介绍：台式主机上使用的，我们一般叫做内存条，学名DIMM，是多个DDR颗粒组成的模块。笔记本的内存条尺寸较小，我们一般成为SO-DIMM，服务器用的...
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/18QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5...
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/14QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。 根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。 芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现...
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/13Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式 ，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃 、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。 根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~...
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/11根据负责电源芯片测试座的工程师介绍：电源芯片是电子设备中不可或缺的关键元件，它负责将电源输入进行修整和调节，提供稳定、可靠的电源给其他电子元件使用。 一、电源芯片的类型 1.线性电源芯片：线性电源芯片是一种常见的电源芯片类型，其工作原理是将输入电压通过放大和稳压电路转换为稳定的输出电压。该类型...
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/06SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数： SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境：烧录 3、客户烧录连接方式：焊接 4、客诉描述问题：老化测试座焊接后，下压后弹片针不回弹，无法正常动作（卡死） 5、实物图： 不良状态： 正常状态： 问...
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/04电容器型号大全：从小电容到超级电容全面解析 根据电容测试座夹具工程师介绍：电容器作为电子元器件中不可或缺的一部分，广泛应用于各个领域。不同的电容器型号具备不同的特性和用途。 1. 陶瓷电容器（C0G/NP0、X7R、Y5V） 陶瓷电容器是最常见的电容器型号之一，其特点是稳定性高、价格便宜。按材料分为C0G/NP0型...
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/29SOB芯片封装的特点很多： SOB芯片封装，即System on Board芯片封装，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：将芯片直接封装在主板上，与主板紧密结合，属于一种常用的封装技术。它在现代电子产品中的应用非常广泛，尤其在微型电子设备中起到了举足轻重的作用。 1、紧凑性强。由于芯片直接封装在主板上，SOB封装的芯...
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