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鸿怡电子新闻中心 / News Center

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    鸿怡电子IC测试解决方案之解析汽车电子二极管、三极管封装特性与测试方法

    汽车电子行业中,分立器件如二极管和三极管的性能对整车的电子系统稳定性至关重要。随着车辆功能的复杂化,对这些半导体器件的封装特性提出了更高的要求。因此,了解PDFN、SMA、SMB、SMC、SOD、SOT等不同封装类型的特点,以及对应的测试方法和测试座的作用,对于提高产品质量及检测效率尤为重要。 一、PDFN封装特...

  • 08

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    鸿怡电子 IC测试座工程师:深入数字三极管SOT323:特性、测试与测试座解析

    作为半导体分立器件中的重要一类,数字三极管凭借其独特的优点和广泛的应用范围备受关注。本文将围绕数字三极管SOT323展开详细解析,探讨其特点、测试方法以及SOT323测试座的相关知识,助您更好地理解和应用这一器件。 数字三极管SOT323简介 数字三极管是一种具有开关功能的电子元器件,常用于逻辑电路和数字电路...

  • 08

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    芯片测试座工程师带您了解:LFBGA封装芯片其特点与测试座的作用—鸿怡电子!

    封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA(Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array)封装是一种广泛使用的封装方式,以其优越的电气性能和散热性能而著称。 一、LFBGA封装芯片的特点 1.1 LFBGA封装的定义及构造 LFBGA是低型细间距球栅阵列封装的简称,是一种将芯片安装在有球形焊盘的基板上的封...

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    鸿怡电子IC测试工程师:深入了解SiC芯片Pogo-Pin测试及Test Socket的用途

    随着电子技术的迅猛发展,SiC(碳化硅,Silicon Carbide)芯片因其卓越的性能在多个领域得到了广泛应用,如新能源、电动汽车和高频电子器件等。为了确保这些SiC芯片的可靠性和性能,测试是必不可少的一环。而在各种测试方法中,Pogo-Pin测试和Test Socket发挥了极其重要的作用。 一、SiC芯片简介及其应用特点 1....

  • 07

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    鸿怡电子功率贴片电容 2512系列详解:特性、应用场景及测试解决方案

    功率贴片电容,特别是2512系列封装的贴片电容,因其出色的性能和广泛的应用场景,在现代电子设备中扮演着重要角色。 根据相关电容测试座工程师介绍:无论是在高效的电源管理系统、汽车电子、通信设备还是工业控制等领域,2512系列功率贴片电容展现出了不可替代的优势。不断深入研究和测试完善这些电容器,将进一步...

  • 07

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    鸿怡电子工程师带您了解3225、5032、7050有源晶振温度循环测试解决方案

    有源晶振作为现代电子设备中的关键组成部分,在性能和稳定性方面起着至关重要的作用。标准规格的有源晶振包括3225、5032、7050等型号,根据相关有源晶振测试座socket工程师介绍:这些型号的晶振被广泛应用于各类电子设备中。然而,在不同的工作环境下,其性能表现是一个亟待检验和确保的问题,其中尤以温度循环测...

  • 07

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    鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享

    增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR...

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    鸿怡电子为您提供LCC封装光模块芯片测试解决方案:其封装测试与HMILU芯片测试座特点

    在数据中心、高速网络通信及各种信息处理设备中,光模块技术起到了核心的作用。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:LCC (Leadless Chip Carrier) 光模块芯片,因其卓越的性能和独特的封装方式,已经成为了高速光通信领域的重要组成部分。 一、LCC光模块芯片简介 LCC光模块芯片是一种无引脚的芯片封装形式,它通...

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    鸿怡电子带您探索车规级芯片:封装、应用及对应的芯片测试座案例分享

    在汽车电子化加速发展的今天,车规级芯片已成为关键的支撑技术。什么是车规级芯片? 随着汽车电子化的飞速发展,车规级芯片成为了汽车产业的重要一环。从芯片种类到封装技术,从广泛应用到详细测试,车规级芯片在各个方面都展现出其独特的优势。了解车规级芯片的细节,不仅有助于更好地理解汽车电子系统的发展趋势...

  • 07

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    鸿怡电子芯片测试座工程师:传感器芯片封装测试的应用与特点:从航天级到消费级芯片测试解析

    传感器芯片已经成为许多领域的核心部件。为了确保其功能和可靠性,封装和测试是至关重要的环节。从苛刻的航天应用到不断增长的消费电子市场,每个领域对传感器芯片封装和测试有不同的要求和特点。 传感器芯片封装和测试对不同领域的应用要求各有侧重。根据鸿怡电子传感器芯片测试座工程师介绍:从航天的高稳定性...

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