“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/31气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子，将其转化为可测量的电信号，并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和...
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/28芯片封测：半导体IC测试座在芯片测试中的作用 半导体IC测试座是一款测试芯片的设备，它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面，如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中，测试是非常重要的一步，鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座其实就是一款连接芯片与PCB板的连接适配器，在芯片封...
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/26在芯片工艺的不断发展中，UFS（Universal Flash Storage）封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准，UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中，对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的，...
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/25多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器（Attenuator）在电子通信和射频系统中扮演着重要角色，用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装，以及测试衰减器好坏的方法，同时也探讨如何选择与需求匹配的测...
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/24标准连接器微针模组主要是用来测试那些带有连接器以及FPC的电子组件，例如：手机的摄像头模组、手机等移动设备屏幕、对应带有连接器母座的主板等等。目前我司微针模组制作完备了开模连接器微针模组标准件，兼容0.175/0.35/0.4等几类标准连接器间距的模组核心，目前支持的pin脚分别是36pin及其以下引脚数的连接器、...
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/21芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的...
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/20一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试； 产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试...
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/20品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。 产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测...
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/17半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先，鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试...
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/12根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接...
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