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BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座详细信息/Detailed Information

BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座 新款双层转板,方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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BGA24翻盖转DIP8测试座

新款双层转板,方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。

 

产品特点:

   1. 采用U型顶针,接触更稳定(见如下示意图);
   2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
   3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
   4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;

采购:BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

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