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T2PAK封装老化座参数:
Socket壳体:PEI
测试座结构:open top
接触Pin针:铍铜镀镍镀金
接触阻抗:<100mΩ
耐压测试:700V AC for 1minute
绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC
最大电流:1A
使用温度:-45°C ~ +150°C
老化寿命:大于3000小时
机械寿命:大于15000次(机械测试)
销售工程师:黄小二13622364332(vx同步)
邮箱:huang@hydz999.com
| 适用规格 | 适用于T2PAK封装 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-150℃ |
| 操作力压 |
35g每pin,PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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T2PAK封装open top结构老化座 支持SIC、EEPROM,驱动器IC,电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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