定制QFN132芯片HTOL老化座socket

QFN 老化夹具是 QFN 芯片 Burn-in 老化测试专用工装，依靠 Pogopin 弹性探针与芯片底部焊盘可靠接触，实现稳定电气导通。可精准定位芯片、均匀控压，避免压伤焊盘；夹具采用特种工程塑胶PEEK制造，可以长期在-55℃~+155℃高低温环境下使用，配合老化箱施加高温与电应力，加速激发芯片潜在缺陷，筛选早期失效产品，支持多工位批量测试，广泛用于 IC 设计、封测、车载及工业芯片可靠性验证。

销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

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鸿怡电子生产的定制QFN132-0.5(9x11.5)翻盖HTOL老化座产品介绍

适用规格	16-88pin，0.4、0.5、1.27引脚间距QFN/LCC封装的IC
支持频率	≤300Mhz
温度范围	-55℃~+155℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN1A
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装、有的也称为LCC、翻盖式结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台

QFN 老化夹具作用简介

QFN 老化夹具，是专门针对QFN（四方扁平无引脚封装）芯片的老化测试工装，搭配老化板、老化箱使用，属于芯片可靠性测试治具。
1. 固定与定位：精准夹持 QFN 芯片，保证芯片焊盘和夹具探针稳定对位，防止芯片偏移、压伤。
2. 电气连通：通过探针 / 接触弹片，把 QFN 芯片引脚引出，实现芯片与老化板之间可靠信号、供电连接，让芯片在老化过程中持续通电运行。
3. 老化应力加载：配合老化箱的高温（高低温）环境，给芯片施加额定电压、负载，模拟芯片长期工作的严苛工况，加速暴露芯片潜在缺陷（漏电、虚焊、内部不良等早期失效）。
4. 保护芯片：均匀施压，避免单点压力过大压坏 QFN 脆弱焊盘；同时隔离干扰，降低接触不良带来的误判。
5. 批量测试：一款夹具可做多工位，一次性同时承载多颗 QFN 芯片，提升老化测试效率，适合晶圆后段、封装厂、IC 设计厂可靠性筛选。