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热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
LGA144测试座的常见应用场景
1. 功能 / 电参数测试：实验室样品验证、产线成品分选，筛选功能不良芯片；
2. IC 烧录：搭配烧录板，给 LGA144 芯片写入固件程序；
3. 老化测试（Burn-in 座）：耐高温版本，在高低温环境长时间通电，加速暴露芯片早期缺陷，验证长期可靠性（车规 / 工业芯片常用）。
销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com
LGA封装芯片测试座,LGA模块测试座socket：
LGA封装是一种电子元器件封装技术，它基于Land Grid Array（LGA）连接器的设计原理，用于将集成电路芯片与印刷电路板（PCB）相连接。LGA封装具有许多优点，如较高的可靠性、良好的散热性能和较低的插拔力等
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU
socket等。
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