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wlcsp烧录座

wlcsp测试座

wlcsp测试socket

晶圆级测试夹具

BGA测试插座

定制晶圆级wlcsp35封装测试座烧录夹具

晶圆级WLCSP封装测试座：

1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-55°C ~+155°C

7、机械寿命:大于10万次

8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)

9、测试座结构:合金翻盖式

10、测试座材料:AL6061+peek

11、中心引脚间距:0.5mm

12、适配芯片尺寸:2.3x5.8mm

联系工程师：黄小二13622364332

邮箱：huang@hydz999.com

服务热线： 13631538587

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深圳鸿怡电子生产定制wlcsp35-0.5翻盖探针测试座socket产品简介

🔹 产品简介

设计：鸿怡电子 HMILU

封装：wlcsp35-0.5mm

尺寸：2.3X5.8mm

结构：翻盖式，操作方便简单

材质：铝合金外壳+Peek针板+镀金探针

用途：芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景

优点：无损伤接触，信号稳定，适用研发与量产，维护成本低

生产：鸿怡电子 HMILU

🔹 核心优势

均匀导通：触点受力均匀，保障信号完整性
精密适配：完美兼容 0.5mm 间距，wlcsp35封装，对位精准
便捷操作：翻盖式结构，快速取放芯片，提升测试效率
高度定制：支持非标芯片测试座定制，适配不同封装尺寸、功能需求
稳定耐用：探针寿命长，适合研发与批量生产

wlcsp35-0.5mm芯片图纸

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wlcsp35-0.5mm 测试座图纸

resource/images/803ab12593f44d7e90a389b1985ba771_16.jpg

wlcsp35-0.5mm 测试座socket产品展示

wlcsp35测试座
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采购：定制晶圆级wlcsp35封装测试座烧录夹具

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