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QFP100-0.4测试座

QFP100-0.4烧录座

QFP100-0.4转接座

QFP100-0.4底座

QFP100-0.4塑胶翻盖弹片焊接老化座

JFPpin芯片测试座参数:
Socket壳体:PEI
探针材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比
接触阻抗:50mΩmax
耐压测试:700V AC for 1minute
绝缘阻抗:1000mΩ 500V
DC最大电流:1A
使用温度:-40°C-+85°C
机械寿命:20000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的QFP100-0.4翻盖芯片测试座产品介绍

适用规格	支持0.5、0.635、0.65引脚间距QFP封IC
支持频率	≤300Mhz
温度范围	-40°C~+85°C
操作力压	1.0Kg MAX
额定电流	1Amax/Pin
接触电阻	30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
绝缘电阻	1000mΩMin.At DC 500V
TSSOP封装翻盖结构老化测试座、测试座、烧录座支持高精度运算芯片、运算放大器芯片、信号处理和数据传输芯片、逻辑芯片等测试、老化、烧录等检测

QFP100-0.4芯片规格参数

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QFP100-0.4mm芯片测试座图纸

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QFP100-0.4芯片测试座产品展示

QFP100-0.4-测试座
JFP16-1.27测试座
JFP16-1.27烧录座
QFP100-0.4-转接座
JFP16-1.27焊接座
QFP100-0.4-转换座

采购： QFP100-0.4塑胶翻盖弹片焊接老化座

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