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WLCSP25-0.4芯片测试座

WLCSP25-0.4测试座

WLCSP25pin芯片老练测试socket

WLCSP25老化座

WLCSP测试夹具

定制WLCSP25pin-0.4 mm晶圆级芯片老练插座_副本

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路

2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境

3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.

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鸿怡电子生产的WLCSP25pin-0.4mm-2.133X2.07X0.35晶圆级芯片老化测试座产品介绍

晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约大于10万次;2.自主研发的peek +陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而提供更好的产品性能，满足极端环境检测的需要;3.高级翻盖合金测试座，测试芯片寿命长，适用于WLCSP芯片。

WLCSP25pin-0.4mm晶圆级芯片图纸参数

芯片资料

WLCSP25pin-0.4mm 晶圆级芯片测试座图纸

图纸资料

WLCSP25pin-0.4mm 晶圆级芯片测试座产品展示

WLCSP25pin芯片老化测试座
WLCSP25pin芯片老化测试socket
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晶圆级芯片老练测试座
晶圆级芯片老练测试夹具
晶圆级芯片老练插座

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