“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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光数字信号处理器射频芯片：工作原理与应用测试—鸿怡HMILU光芯片测试座 光数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）射频芯片无疑扮演着关键角色。无论是在通信、导航、测控还是信息处理领域，射频DSP芯片因其强大的处理能力和广泛的应用性而备受关注。本...
鸿怡HMILU图像传感器芯片测试：陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案 无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪...
稳压管与可控硅：工作寿命老化测试解决方案与IC老炼夹具的作用-鸿怡HMILU案例 稳压管和可控硅扮演着至关重要的角色。保证这些元器件的可靠性以及工作寿命是每个生产者和用户都关心的问题。本文将详细探讨稳压管与可控硅的工作寿命老化测试，该测试适用于哪些类型的IC，测试...
鸿怡电子功率器件测试座工程师：半导体Wire器件SFN封装测试—SFN测试座socket Wire器件的创新更是引领了一次技术变革。伴随着SFN（Small Form-factor Network）封装的应用，一种全新的机电接触解决方案应运而生。那么，深度解析Wire器件和SFN封装的特点、应用场景、工作原理...
打破壁垒？晶圆测试解析：晶圆探针卡是如何检测的？ 在半导体制造的整个流程中，IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。每一个环节都对最终产品的质量和性能有着直接影响，而其中晶圆测试作为验证半导体器件功能和性能的关...
鸿怡电子陶瓷、金属、蝶形管壳封装IC高性能、可靠性测试解决方案 在电子元件制造领域，封装技术的优劣直接影响产品的适用性能和可靠性。陶瓷管壳封装、金属管壳封装和蝶形管壳封装是三种主流的封装形式。 解析陶瓷管壳封装 陶瓷管壳封装以高性能陶瓷材料为基质...
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