“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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第三代半导体:SiC和GaN测试与应用,鸿怡电子半导体功率器件测试座的角色 随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）凭借其优异的物理特性，正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将从SiC/GaN模块的性能优势、测试...
突破微间距：鸿怡电子开尔文弹簧探针结构在WLCSP芯片测试座中的创新应用 随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择。然而，WLCSP芯片的触点间距缩至0.35mm甚至更低，对测试...
HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破 一、主流封装芯片类型与测试需求 国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装） 特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、...
加快国产存储芯片替代：鸿怡HMILU芯片测试座是如何提高EMMC芯片测试良率？ 存储芯片测试座是如何提高EMMC封装系列芯片测试良率的 EMMC封装存储芯片的系列与BGA封装特性 存储芯片中主流EMMC封装系列 EMMC（Embedded MultiMediaCard）采用BGA（Ball Grid Array）封装，通...
鸿怡电子带您分析L3级智能驾驶技术：如何用IC/芯片测试座帮您验证汽车有条件自动化驾驶安全 L3级自动驾驶对车规芯片的核心要求 L3级自动驾驶（有条件自动化）要求芯片在复杂场景中实现实时决策与控制，其车规级芯片需满足： 1.功能安全：符合ASIL-D标准（ISO 26262），单点故障率＜10 ...
国产汽车电子：如何用IC测试座提高车规传感器芯片/模块测试良率 汽车传感器芯片/模块的核心特点与场景 汽车电子传感器作为智能驾驶与电气化转型的核心部件，需满足严苛工况下的性能要求： 1.高环境耐受性：工作温度覆盖-40℃~150℃（如发动机缸压传感器）；...
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