“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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鸿怡电子功率器件测试座工程师：半导体Wire器件SFN封装测试—SFN测试座socket Wire器件的创新更是引领了一次技术变革。伴随着SFN（Small Form-factor Network）封装的应用，一种全新的机电接触解决方案应运而生。那么，深度解析Wire器件和SFN封装的特点、应用场景、工作原理...
打破壁垒？晶圆测试解析：晶圆探针卡是如何检测的？ 在半导体制造的整个流程中，IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。每一个环节都对最终产品的质量和性能有着直接影响，而其中晶圆测试作为验证半导体器件功能和性能的关...
鸿怡电子陶瓷、金属、蝶形管壳封装IC高性能、可靠性测试解决方案 在电子元件制造领域，封装技术的优劣直接影响产品的适用性能和可靠性。陶瓷管壳封装、金属管壳封装和蝶形管壳封装是三种主流的封装形式。 解析陶瓷管壳封装 陶瓷管壳封装以高性能陶瓷材料为基质...
鸿怡储能元件测试案例：电容工作原理到老炼测试解析 电容器作为一种关键的无源元件被广泛应用。它在电路中的作用不可或缺，不仅用于滤波、退耦，还用于存储电能和信号处理。我们时常听到的0402、0603、0805、1206、1210、1812、2220等数字，更是指...
案例分享：光电器件—光耦的应用与工作原理，光耦测试座的作用 在现代电子技术中，光电器件扮演着举足轻重的角色，其中栅极驱动光耦作为桥接电路的关键组件，被广泛应用于功率半导体设备的高效驱动中。 栅极驱动光耦的特点与工作原理 交流或直流电源的高压侧...
鸿怡HMILU分享：低功耗、高精密温度传感器芯片的工作原理、测试解决方案 在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测等领域提供了坚实的技...
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