电子集成技术:鸿怡电子PCB板级集成SOB芯片测试解决方案—IC测试座工程师 SOB芯片封装的特点很多: SOB芯片封装,即System on Board芯片封装,根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:将芯片直接封装在主板上,与主板紧密结合,属于一种常用的封装技术。它在现代电子产品中...
带您了解晶体谐振器:晶振测试解决方案与鸿怡电子晶振测试socket的特点 半导体晶体振荡器—晶振谐振器—晶体管—晶振 半导体晶振作为一种重要的电子元件,扮演着节拍器的角色。它通过产生稳定的电磁振荡信号,为各类电子设备提供精确的时钟信号,确保...
鸿怡电子工程师为您讲解电子线路信号测试之开尔文测试及开尔文测试座特点 开尔文测试法:电子线路中的信号测量利器 开尔文测试法,IC测试座工程师介绍:也被称为四线法或开尔文测阻法,是一种用于电子线路中信号测量的重要方法。它通过使用四根导线分别传递电流和测量电...
半导体功率器件:鸿怡电子IC测试解决方案,IC测试座的特点与选配 什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应...
芯片测试座工程师带您了解:鸿怡电子非标芯片测试解决方案,加工定制芯片测试座需要哪些参数 根据芯片封装封装形式:如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装,SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory...
光子芯片测试:其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案,光子芯片测试座的选配 光子芯片:打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代,数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现,给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:光子芯片是一种...