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“怡”心一意只为IC服务
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芯片测试座工程师带您了解：LFBGA封装芯片其特点与测试座的作用—鸿怡电子！ 封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA（Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array）封装是一种广泛使用的封装方式，以其优越的电气性能和散热性能而著称。 一、LFBGA封装芯片...
鸿怡电子IC测试工程师：深入了解SiC芯片Pogo-Pin测试及Test Socket的用途 随着电子技术的迅猛发展，SiC（碳化硅，Silicon Carbide）芯片因其卓越的性能在多个领域得到了广泛应用，如新能源、电动汽车和高频电子器件等。为了确保这些SiC芯片的可靠性和性能，测试是必不可...
鸿怡电子功率贴片电容 2512系列详解：特性、应用场景及测试解决方案 功率贴片电容，特别是2512系列封装的贴片电容，因其出色的性能和广泛的应用场景，在现代电子设备中扮演着重要角色。 根据相关电容测试座工程师介绍：无论是在高效的电源管理系统、汽车电子、通信...
鸿怡电子工程师带您了解3225、5032、7050有源晶振温度循环测试解决方案 有源晶振作为现代电子设备中的关键组成部分，在性能和稳定性方面起着至关重要的作用。标准规格的有源晶振包括3225、5032、7050等型号，根据相关有源晶振测试座socket工程师介绍：这些型号的晶振...
鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集...
鸿怡电子为您提供LCC封装光模块芯片测试解决方案：其封装测试与HMILU芯片测试座特点 在数据中心、高速网络通信及各种信息处理设备中，光模块技术起到了核心的作用。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：LCC (Leadless Chip Carrier) 光模块芯片，因其卓越的性能和独特的封装方式，...
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