鸿怡电子IC老化板工程师:芯片老化板在芯片性能测试和芯片可靠性测试中起到什么作用? 芯片老化板是在芯片可靠性测试过程中不可或缺的一部分。它通过模拟长时间使用和极端环境条件,对芯片进行严格的测试,以确保芯片的可靠性和稳定性。 芯片测试老化板-适用于HAST、HTOL等老化试验...
鸿怡电子集成电路IC测试:FP封装测试特点,FP封装系列IC老化座解析 FP集成电路的封装特点 FP(flat package)扁平封装,表面贴装型封装之一。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。根据鸿怡电子负责集成电路FP封装系列的测试座工程师提供以下解...
鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解 SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。 鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍:这...
IC测试座工程师:功率元器件的封装特点,功率器件适用场景以及鸿怡电子IC老化寿命测试座 功率元器件——封装形式: 1. TO封装:TO封装是一种传统的功率元器件封装形式,常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号,适用于不同功率和电压等级的元器件。它...
PLCC、CLCC、LCC封装芯片的区别与特点,鸿怡电子芯片测试与测试座的案例分享 PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装,有的也称QFN。(根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考) 1、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是...
鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座 BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料...