“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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汽车电子：超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析 超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件，在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。 一、超声波测距芯片的封装形式 超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用...
芯片测试工程师：带您了解光模块芯片与光模块芯片测试座解析—鸿怡HMILU测试座 一、光模块芯片概述 光模块芯片是光通信系统中的核心部件，扮演着至关重要的角色。它主要用于将电信号和光信号进行转换，实现数据的高速传输。光模块芯片广泛应用于数据中心、通信网络、光纤传...
鸿怡电子IC测试座工程师：解析QFP芯片工作原理，QFP芯片测试座解决方案！ QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介...
电容测试座工程师：元件电容种类与型号，电容测试座的应用—鸿怡IC测试座方案商 电容是电子设备中不可或缺的元件之一，广泛应用于各种电路中。不同型号的电容有着各自的特点和用途。不同型号的电容，包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2225、2220、3035、...
鸿怡电子芯片测试座工程师：深度解析GDDR7新型显存技术：相对优势与芯片测试座的作用 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及自动驾驶等前沿科技的迅猛发展，计算设备的性能瓶颈也日渐凸显。作为支撑这些高密度计算任务的关键硬件之一，显存技术的进步尤为关键。在这一背景下，...
芯片测试座工程师深度解析：FOPLP板级封装：技术特性及应用领域—鸿怡HMILU 随着半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求也不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中，扇出型面板级封装（Fan-Out ...
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