“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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鸿怡电子芯片测试座工程师带您解析半导体芯片与集成电路IC：封装、结构、测试与应用 半导体芯片与集成电路（IC）的封装技术是连接芯片与外部系统的关键环节，直接影响器件的性能、可靠性与应用场景。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，封装形式从传统插装型向高密度、三维集成...
英伟达H100算力卡核心测试治具：架构解析与高精度验证实践 英伟达H100 GPU作为当前AI算力领域的标杆产品，凭借其Hopper架构与HBM3高带宽显存，在超大规模模型训练、推理加速及科学计算等场景中展现了革命性性能。本文将围绕H100的核心架构、测试技术难点...
半导体功率器件：MOS管、IGBT与三极管的核心测试与鸿怡电子IC测试座应用 作为电子系统的核心元件，MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景，并重点分析其测试方法、标准及国产测试设备（如鸿...
第三代半导体:SiC和GaN测试与应用,鸿怡电子半导体功率器件测试座的角色 随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）凭借其优异的物理特性，正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将从SiC/GaN模块的性能优势、测试...
突破微间距：鸿怡电子开尔文弹簧探针结构在WLCSP芯片测试座中的创新应用 随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择。然而，WLCSP芯片的触点间距缩至0.35mm甚至更低，对测试...
HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破 一、主流封装芯片类型与测试需求 国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装） 特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、...
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