您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座,终身技术支持保修
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » QFN老化座 » QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座详细信息/Detailed Information

QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时
机械寿命:15000次
订购热线:13631538587
立即咨询

特点:
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度高
适用于间距为:0.35、0.4、0.5、0.65的标准封装芯片

材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时
机械寿命:15000次


工厂介绍


鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFN芯片老化座

QFN32pin老化测试座

QFN封装芯片老化座

采购:QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座
DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座
DFN8老化测试座规格参数:
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:3.3*3.3mm
定制DDR96ball-0.8mm合金翻盖探针测试座
定制DDR96ball-0.8mm合金翻盖探针测试座
DDR96ball探针测试座(DDR夹球座子)规格参数:
封装形式:BGA96pin/DDR96ball
引脚:96pin,内存颗粒:96ball
引脚/内存颗粒间距:0.8mm
尺寸:13*7.5mm
制作方式:一件加工定制
定制电感SMD2pin-5.25x2.16塑胶翻盖探针测试座
定制电感SMD2pin-5.25x2.16塑胶翻盖探针测试座
贴片电感SMD2pin测试座规格参数:
贴片电感SMD
引脚:2pin
引脚间距:5.25mm
适配尺寸:2.1*6mm

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C