- [新闻中心]第三代半导体:SiC和GaN测试与应用,鸿怡电子半导体功率器件测试座的角色2025年03月18日 14:32
- 随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）凭借其优异的物理特性，正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将从SiC/GaN模块的性能优势、测试挑战、核心测试项及方法等方面展开分析，并结合行业案例探讨IC/芯片测试座socket技术的创新方向。 一、SiC和GaN在大功率电源中的性能优势 与传统的硅基IGBT功率模块相比，SiC和GaN功率模块在以下方面展现显著优势： 1. 更高功率密度 SiC的禁带宽度（3.3 eV
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- [新闻中心]鸿怡电子资深工程师带您了解半导体分立器件测试座核心技术及行业应用解析2025年02月20日 11:10
- 半导体分立器件（如二极管、MOSFET、IGBT、晶闸管等）是电力电子系统的基石，广泛应用于新能源、工业控制、汽车电子等领域。其性能直接影响系统效率与可靠性，而测试座（Test Socket）、老化座（Burn-in Socket）及烧录座（Programming Socket）是确保器件从设计验证到量产的关键工具。本文深入剖析分立器件的核心特性、测试逻辑及测试座技术要点，揭示其在产业链中的核心价值。 一、半导体分立器件的特性与测试挑战 1. 核心特性 高功率密度：MOS
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- [新闻中心]芯片为什么要测试？如何测试芯片的好坏？芯片测试座该怎么选？2024年12月26日 11:58
- 芯片作为电子设备的核心部件，其质量的优劣直接关系到整个电子系统的性能与稳定性。而芯片的测试过程就是确保其性能可靠、功能正常的关键步骤。那么，芯片为什么要进行测试？芯片测试的原理是什么？又如何检测不同封装形式的芯片质量？在这些过程中如何选配合适的芯片测试座（socket）？ 芯片为什么要进行测试？ 芯片测试的必要性不仅源于其复杂的制造工艺，还关乎产品的质量管控和市场竞争力。芯片生产涉及几十甚至上百个步骤，任何微小的疏漏都可能导致芯片功能失效。测试通过筛选偏离标准的产品，确保市
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- [新闻中心]一款高效的芯片测试座如何保障芯片测试的精确度与良率？2024年12月24日 11:44
- 从手机、计算机到汽车、飞机，几乎每一种现代化的设备都离不开芯片。而在芯片制造过程中，芯片测试座则是确保芯片性能和质量的关键环节。本文将深入探讨什么是芯片测试座、在芯片测试过程中如何选择合适的测试座，以及它们如何保证芯片测试的精确度和良率。 1. 芯片测试座的定义和作用 芯片测试座，也被称为IC test socket、芯片测试夹具、芯片测试socket、芯片测试基座/插座/底座等等，其主要功能是为芯片提供一个稳定的测试环境。通过使用芯片测试座，工程师可以将芯片物理连接到测试
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- [新闻中心]国产光芯片崛起的背后：鸿怡电子光芯片高低温测试-测试座socket解决方案2024年12月19日 11:23
- 光芯片作为光通信和光电子系统的核心，正逐渐吸引更多的关注。尤其是国产替代政策的推行，让国内厂商在光芯片领域有了更多发展契机。本文将深度解析光芯片的封装和应用，同时探讨光芯片测试的关键技术，尤其是在高低温测试中的要点以及裸Die芯片的区别与应用，最后剖析光芯片测试座socket的关键应用。 光芯片的工作原理主要基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。其工作过程可以分为三个主要步骤：光发射、光传输和光检测。 1.光发射：在这一阶段，光源（如激光器或LED）将电
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- [新闻中心]鸿怡电子助力国产芯片替代：高算力芯片应用与技术，芯片测试座与芯片封测的关联2024年11月12日 11:21
- 高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？在芯片测试中，芯片测试座（socket）又扮演着怎样的角色？在AI大模型的推动下，高算力芯片的现状和未来趋势又将如何演变？同时，晶圆级芯片的发展提供了怎样的创新思路？ 一、国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理 国产高算力芯片在全球范围内渐渐崭露头角，这离不开其强大的技术核心和精妙的架构设计。高算
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- [新闻中心]一场通信技术革命：无线通信模组—其应用与鸿怡电子测试座解析2024年05月06日 15:31
- 无线通信模组—其应用与测试解析 无线通信模组的应用日益广泛。它作为一种创新的技术解决方案，正引领着通信行业的发展潮流。无线通信模组的推出，不仅使得各种设备之间能够实现高效的数据传输，而且在物联网、智能家居等领域起到了关键性的作用。 根据鸿怡电子无线通信模组测试座socket工程师介绍：通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集合在一块线路板上，并提供标准接口的功能模组。通信模组包括蜂窝通信模组（2/3/4/5G/NB-IoT等）和非蜂窝类通信模组（WiFi、蓝牙、L
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- [新闻中心]如何判断芯片的可靠性？鸿怡电子芯片HTRB可靠性测试，保障芯片寿命重要环节2024年04月24日 14:05
- 芯片是现代科技发展中的重要组成部分，鸿怡电子芯片HTRB可靠性测试座socket工程师介绍：其稳定性和可靠性直接关系到电子产品的性能和寿命。而芯片HTRB（High Temperature Reverse Bias）可靠性寿命测试，则是评估芯片在高温反偏压条件下的可靠程度的重要手段。 1、我们来了解一下芯片HTRB可靠性寿命测试的背景和意义。随着电子产品的日益普及和使用环境的复杂化，对芯片的可靠性要求越来越高。而芯片在高温环境下的工作条件往往十分苛刻，长时间的高温工作可能导致
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- [新闻中心]稀疏算力AI芯片：鸿怡电子芯片测试座socket助力高性能、高效率引领人工智能2024年04月17日 11:43
- 随着人工智能技术的快速发展，越来越多的企业和个人开始关注AI芯片的研发与应用。根据鸿怡电子AI芯片测试座socket工程师介绍：在AI芯片领域中，稀疏算力技术正逐渐崭露头角，成为了一种备受瞩目的新兴技术。 稀疏算力AI芯片的出现，为人工智能的发展带来了新的突破。相比传统的密集算力芯片，稀疏算力芯片通过优化算法和硬件结构，实现了精简和高效的运算。这种芯片设计使得在保持计算精确性的同时，能够大幅度降低功耗和资源占用。稀疏算力芯片的最大特点就是能够利用数据的稀疏性进行有效计算，从
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