- [新闻中心]稀疏算力AI芯片:鸿怡电子芯片测试座socket助力高性能、高效率引领人工智能2024年04月17日 11:43
- 随着人工智能技术的快速发展,越来越多的企业和个人开始关注AI芯片的研发与应用。根据鸿怡电子AI芯片测试座socket工程师介绍:在AI芯片领域中,稀疏算力技术正逐渐崭露头角,成为了一种备受瞩目的新兴技术。 稀疏算力AI芯片的出现,为人工智能的发展带来了新的突破。相比传统的密集算力芯片,稀疏算力芯片通过优化算法和硬件结构,实现了精简和高效的运算。这种芯片设计使得在保持计算精确性的同时,能够大幅度降低功耗和资源占用。稀疏算力芯片的最大特点就是能够利用数据的稀疏性进行有效计算,从
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- [新闻中心]鸿怡电子芯片量产Burn-in socket:提高芯片生产质量和效率的关键2024年04月02日 11:07
- 要确保芯片质量的稳定性和可靠性,还需要进行一系列的测试和验证。根据鸿怡电子芯片Burn-in socket工程师介绍:芯片量产Burn-in是提高芯片品质的关键步骤之一。芯片量产Burn-in是提高芯片质量的关键步骤。通过对芯片进行长时间连续运行的测试,可以有效排查潜在问题,提高芯片的可靠性和寿命。在Burn-in过程中,需要注意温度、电压、负载等关键因素的控制。只有通过严格的Burn-in测试,才能保证芯片的稳定性和可靠性,提供更好的产品给用户。 芯片量产Burn-in是
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- [新闻中心]半导体功率器件:鸿怡电子IC测试解决方案,IC测试座的特点与选配2023年11月20日 14:57
- 什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说,功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节,从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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- [新闻中心]激光探测器件:详解其工作原理和适用场景,封装测试与IC测试座特点2023年09月11日 17:23
- 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件,是一种小巧而强大的器件,主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时,封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件? 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:半导体激光探测器件(Semiconductor Laser Detector,简称SLD)是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成,具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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- [新闻中心]芯片陶瓷封装有哪些封装类型?芯片陶瓷封装测试座socket的优点?2023年08月14日 15:07
- 在电子技术(集成电路IC)领域中,芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。芯片陶瓷封装是一种在陶瓷基板上进行芯片封装的技术,它具有许多独特的特点与优势。本文将详细介绍芯片陶瓷封装的特点与优势,以及常见的封装类型和芯片陶瓷封装测试座 socket 的优点。 芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具有良好的导热性能,能够有效地吸收和传导芯片产生的热量,避免芯片过热导致性能下降或故障。相比之下,传统的塑料封装在高温下容易出现退化或变形,对芯片的热管理能力较差。芯片陶瓷封装能够
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- [新闻中心]射频芯片是什么?有哪些封装特点?如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试?2023年08月04日 16:47
- 射频芯片是一种关键的电子元件,用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点,能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号,实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片,通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备,通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息,同时完成整个交互,这就是射频芯片的作用,射频芯片的话,是5G时代的核心,高速通讯和低丢包率很重要,这个在测试中也体现出来了,其中最核心的是S参数的插损和回
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- [新闻中心]什么是气体传感器芯片?工程师教您如何利用芯片测试座socket进行常规测试!2023年07月31日 11:53
- 气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子,将其转化为可测量的电信号,并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和输出接口。传感器元件通常采用特殊的材料,如金属氧化物半导体或纳米材料。当气体分子与传感器表面接触时,它们会产生化学反应或电学变化,从而导致电阻、电容或电压等参数的变化。信号处理电路负责对
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- [新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket2023年07月26日 17:03
- 在芯片工艺的不断发展中,UFS(Universal Flash Storage)封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准,UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中,对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的,而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备,它扮演着一个桥
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- [新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket2023年07月25日 16:30
- 多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器(Attenuator)在电子通信和射频系统中扮演着重要角色,用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装,以及测试衰减器好坏的方法,同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型 衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括: 1. 表面贴装封装(SMT):其中包括无引线平面封装(QFN)和小尺寸
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- [新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座,IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括:BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为:HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类,基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来,同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃,最高一般在155℃,不过也有特殊芯片需要17
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- [新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13
- 一、品名:SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸:SOP封装,32pin,1.27mm间距,本体尺寸:8.5*18.65mm,厚度4.6mm 测试支持:频率50Mhz,电流200mA,旋转200/s,支持单个芯片转台测试; 产品特色:按照芯片实际功能需求设计,允许高速旋转,应对高离心力的测试,测试座锁合力紧,接触阻抗低,有利于低耗测试; 产品用途:陀螺仪 gyro,加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名:LCC22惯性传感模块测试
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- [新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例2023年07月20日 11:03
- 品名:DFN8x8大电流测试座封装尺寸:DFN8封装,间距0.95mm,尺寸8*8mm测试支持:过最高800V/30A功率多脉冲测试;测试环境温度-45~155℃;产品特色:按照芯片实际功能需求设计,允许大电流高电压高频开关脉冲测试,同时兼顾了高压大电流的绝缘设计,保证测试过程中用户的安全。 产品用途:DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试?2023年07月17日 16:27
- 半导体芯片测试:如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试? 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性,以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先,鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试的背景和意义。随着科技的不断进步,芯片被广泛应用于各个领域,例如电子产品、通信设备、汽车电子、医疗设备等。这些不同领域的应用场景往往具有复杂多变的环境条件,包括温度、湿度和
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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