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定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket详细信息/Detailed Information

定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket

定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司拥有多年的Socket设计,制作经验,根据客户要求,提供专业的探针Test  Socket,适用于IC研发、测试、研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket。


产品特点

1.材料:PEI/合金
2. 结构:翻盖/Open-top结构
3. 接触方式:探针结构--可以更换探针
4.采用开模Socket+探针的结构,大大降低设计、加工成本,降低了使用费用
5.根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球无锡球的测试
6.交期快,最快5天交货,提高使用效率
7.进口探针配合高精度模具,Socket测试更稳定,使用寿命更长


产品图片



SOP陶瓷芯片测试座4

SOP陶瓷芯片测试座1

SOP陶瓷芯片测试座


采购:定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket

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