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定制BGA784芯片测试座 精密定制IC测试座 BGA测试座详细信息/Detailed Information

定制BGA784芯片测试座 精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座,适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
订购热线:13631538587
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BGA测试座产品特点及性能参数:

◆ 采用合金翻盖旋钮单扣式结构,操作方便; 
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球; 
◆ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; 
◆ 测试频率可达9.3GHz; 
◆ 用途:集成电路应用功能验证测试; 
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket IC测试座;
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便; 
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球
◆ 用途:集成电路应用功能验证测试
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的BGA测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket。 可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具,各种主控IC,蓝牙IC,各种封装测试夹具、IC测试座产品。

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本产品为客制品-BGA784  0.8mm间距,定制品最快交货期7个工作日(价格最终根据芯片或是模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定)详询我司工作人员。


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