全站搜索 - socket - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：socket

: EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座

集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
更多 +

: GDDR3一拖四显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: GDDR5一拖二显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: DDR3*8一拖八内存条测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: GDDR5内存芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: LPDDR240芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: LPDDR216芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: LPDDR221芯片分析测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: LPDDR168内存条芯片测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
更多 +

: TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测试座: TSOP66-0.65 SOCKET
特点: 采用双触点技术接触更稳定导电体抗疲劳高，寿命更长
更多 +

: TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP54引脚间距0.8mm
测试座： TSOP54-0.8 SOCKET
特点：导电体采用进口铍铜材料厚金处理，阻力小弹力好寿命长
更多 +

: DDR4*8一拖八内存条测试治具（台湾订制版）

1、Socket材料：优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
3、探针材料：
针管：磷铜
针头：铍铜
弹簧：琴钢丝
电气...
更多 +

: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
更多 +

: eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口测试座三合一套装

产品用途:编程座、测试座，对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法：
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2...
更多 +

: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
更多 +

: 鸿怡 LPDDR168芯片测试座

1 无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
2 socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
3 白色限位框，可以更换，适用...
更多 +

: 鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3GHz；更多 +

[新闻中心]第三代半导体:SiC和GaN测试与应用,鸿怡电子半导体功率器件测试座的角色2025年03月18日 14:32: 随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）凭借其优异的物理特性，正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将从SiC/GaN模块的性能优势、测试挑战、核心测试项及方法等方面展开分析，并结合行业案例探讨IC/芯片测试座socket技术的创新方向。一、SiC和GaN在大功率电源中的性能优势与传统的硅基IGBT功率模块相比，SiC和GaN功率模块在以下方面展现显著优势： 1. 更高功率密度 SiC的禁带宽度（3.3 eV; 阅读（18）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]鸿怡电子资深工程师带您了解半导体分立器件测试座核心技术及行业应用解析2025年02月20日 11:10: 半导体分立器件（如二极管、MOSFET、IGBT、晶闸管等）是电力电子系统的基石，广泛应用于新能源、工业控制、汽车电子等领域。其性能直接影响系统效率与可靠性，而测试座（Test Socket）、老化座（Burn-in Socket）及烧录座（Programming Socket）是确保器件从设计验证到量产的关键工具。本文深入剖析分立器件的核心特性、测试逻辑及测试座技术要点，揭示其在产业链中的核心价值。一、半导体分立器件的特性与测试挑战 1. 核心特性高功率密度：MOS; 阅读（11）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

首页上一页 <... 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ...> 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



